－「当社の事業戦略と半導体パッケージングへの期待」をテーマに齋藤副社長が講演－
14th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ）-- 1月16日から東京ビッグサイトで開催される第14回半導体パッケージング技術展において、東芝 代表執行役副社長 齋藤昇三が基調講演を行います。
当日は、「東芝の半導体及びストレージ事業戦略と半導体パッケージング技術への期待」と題し、今後到来するスマートコミュニティ社会における東芝セミコンダクター＆ストレージ社の目指す統合ストレージ戦略と、当社の展開する幅広い半導体デバイスにおいてビジネスを成功させるために必要なパッケージング技術への期待について講演予定です。
-- 講演の概要
講演日時：
1月17日（木） 齋藤の講演時間は10時05分から10時45分
基調講演全体は10時00分から11時30分まで
会場： 西展示棟 4ホール
講演者： 株式会社東芝 代表執行役副社長 齋藤昇三
テーマ： 「東芝の半導体及びストレージ事業戦略と半導体パッケージング技術への期待」
https://www.r-exhibit.jp/exhibit2/Conference/seminar_detail.aspx?htVal={"m":"ICP","ses":"ICP-K","k":"2","l":"0"}
半導体パッケージング技術展URL http://www.icp-expo.jp/
連絡先
問い合わせ先：
東芝セミコンダクター＆ストレージ社
玄地恵／野口邦男
Tel:03-3457-3367
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp
パーマリンク：http://www.businesswire.com/news/home/20130109005496/ja
英語原文：http://www.businesswire.com/news/home/20130109005494/en