米フリースケールとＩＢＭ、半導体の共同開発・研究で合意
フリースケールとＩＢＭが画期的な技術開発合意を発表
－ 将来の半導体技術を共同開発 －
テキサス州オースチンおよびニューヨーク州アーモンク － フリースケール・セミコンダクタとＩＢＭは、半導体の共同開発研究を行うためのＩＢＭのテクノロジー・アライアンスにフリースケールが参画することを発表しました。
この合意では、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）や絶縁体シリコン（ＳＯＩ）に代表される、４５ｎｍ世代に向けた先進半導体研究開発が行われます。フリースケールは、ＩＢＭアライアンスにおいて、低電力および高性能の両方の技術研究開発に参加する最初の技術開発パートナーです。
今回の合意により、車載、ネットワーキング、ワイヤレス、産業用、および民生用の組込み市場におけるフリースケールのリーダーシップと、ＩＢＭのワールドクラスの技術開発と業界をリードするシステム・ノウハウが融合されます。
フリースケールは、このアライアンスを通して製造戦略をさらに強化できます。自社工場と先進の製造パートナーを合わせた製造キャパシティに加えて、今後はＩＢＭのＣｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍパートナー企業の製造キャパシティも利用できるようになるためです。Ｃｏｍｍｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍは、同調された製造プロセスを半導体製造パートナーに提供することで、最小限の開発投資で最大限の柔軟性を保証し、マルチソースの量産を可能にします。
フリースケールのストラテジー＆ビジネスディベロップメント担当シニア・バイス・プレジデント兼最高技術責任者であるスミ・サダナは、次のように述べています。「このパートナーシップは、フリースケールとＩＢＭアライアンスの強さを相互に補完するエキサイティングなチャンスを生み出します。この業界をリードする技術ロードマップにより、フリースケールは本質的な価値をお客様に提供できるようになるでしょう。」
ＩＢＭの半導体研究開発担当バイス・プレジデントであるリサ・スー（Ｌｉｓａ Ｓｕ）氏は、次のように述べています。「フリースケールのＩＢＭのテクノロジー・アライアンスへの参加により、ＩＢＭの協業モデルや、ＩＢＭが他のテクノロジーパートナーと進めている共同研究開発の信頼が大きく高まります。半導体プロセス開発と、車載、ネットワーキング、ワイヤレスといった成長の著しい組み込みアプリケーションにおいて豊富なノウハウを持つフリースケールは、このアライアンスにおいて貴重な存在となるでしょう。」
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ・インクは、自動車用、民生用、産業用、ネットワーキングおよびワイヤレス・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界３０カ国以上の国で、半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。フリースケールは世界的な大手半導体メーカーです。直近４四半期の売上高は６２億ドル（ＵＳＤ）でした。詳細は、 http://www.freescale.com をご覧ください。
ＩＢＭについて
ＩＢＭの詳細については、 http://www.ibm.com （英語）をご参照ください。
ＦｒｅｅｓｃａｌｅならびにＦｒｅｅｓｃａｌｅのロゴマークは、フリースケール社の商標です。
ＩＢＭは、ＩＢＭ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの商標です。
文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。
（Ｃ）２００７フリースケール・セミコンダクタ・インク