京セラ、整合回路内蔵２５２０サイズのＳＡＷデュプレクサ「ＳＤ２５シリーズ」を量産開始
業界初の整合回路内蔵２５２０サイズ
ＳＡＷデュプレクサ「ＳＤ２５シリーズ」の量産開始
京セラ株式会社（社長：川村 誠）は、ＣＤＭＡ携帯通信端末に用いられるＳＡＷ（表面弾性波）デュプレクサにおいて、業界最小クラス※の２５２０サイズに整合回路を内蔵し、かつ高減衰量・高アイソレーションを実現した「ＳＤ２５シリーズ」を開発し、本年４月より量産を開始しますのでお知らせいたします。整合回路内蔵の２５２０サイズは、業界初※となります。なお、２００８年３月には、月産５００万個体制に引上げる予定です。
※２００７年１月現在
種別 ＳＡＷ（表面弾性波）デュプレクサ
名称 ＳＤ２５シリーズ
サイズ ２．５×２．０×０．８ｍｍ（Ｔｙｐ．）
生産工場 鹿児島国分工場
量産開始 ２００７年４月（月産１００万個から開始します）
対応方式 国内ＣＤＭＡ（ＪＡＰＡＮ ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ）／北米ＣＤＭＡ（Ｃｅｌｌｕｌａｒ Ｂａｎｄ）
主な性能（国内ＣＤＭＡ（ＪＡＰＡＮ ＣＤＭＡＢａｎｄ）の代表特性）
Ｔｘフィルタ 挿入損失：２．３ｄＢ ｍａｘ．
減衰量（８６９～８７５ＭＨｚ）：３５ｄＢ ｍｉｎ．
Ｒｘフィルタ 挿入損失：２．３ｄＢ ｍａｘ．
減衰量（８２４～８３０ＭＨｚ）：４５ｄＢ ｍｉｎ．
アイソレーション ８２４～８３０ＭＨｚ：５５ｄＢ ｍｉｎ．
８６９～８７５ＭＨｚ：４４ｄＢ ｍｉｎ．
■開発の背景
昨今の携帯通信端末は、スリムなデザインやコンパクトなサイズのボディに、カメラ、高画質大画面液晶、高速データ伝送、マルチバンド化など、多機能化や高性能化が求められています。そして端末に搭載される電子部品にも、高性能、小型・軽量に加え、温度変化や振動、衝撃などにも耐える、高い信頼性が要求されています。
通話品質確保のキーとなるＳＡＷデュプレクサにおいても、他の部品と同様、小型・軽量化とともに、高性能、高信頼性の特性が求められています。
■本製品の概要
デュプレクサとは、送受信を同時・複式（ｄｕｐｌｅｘ）にするものという意味で、アンテナ共用器とも呼ばれています。ＣＤＭＡ携帯通信端末のアンテナ回路部に置かれ、送信波と受信波を分離する役割を１個で担う重要な部品です。
このたび量産開始する「ＳＤ２５シリーズ」は、京セラ独自の設計シミュレーション技術をベースに、極小化されたＳＡＷ素子をＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板上に実装・封止し、樹脂でコーティングしたＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのＳＡＷデュプレクサです。
ＳＡＷ素子とセラミック基板の最適設計により、業界最小クラスの２．５×２．０×０．８ｍｍ（Ｔｙｐ．）である超小型サイズを実現しました。さらに、送受フィルタの整合回路を内蔵しているため、デュプレクサの外部にインダクタを実装する必要が無く、省スペース化に貢献するほか、小型でありながらも、高減衰・高アイソレーションの優れたフィルタ特性を確保しています。
当初は、国内ＣＤＭＡ（ＪＡＰＡＮ ＣＤＭＡ Ｂａｎｄ）、北米ＣＤＭＡ（Ｃｅｌｌｕｌａｒ Ｂａｎｄ）向けとして開始し、今後はＵＭＴＳ各バンド向けにも製品を展開してまいります。
■「ＳＤ２５シリーズ」の特長
１．ＣＳＰタイプによる業界最小クラスの形状を実現
セラミックパッケージにＳＡＷ素子を実装するという方式と異なり、ＳＡＷ素子をＬＴＣＣ基板上に実装・封止し、樹脂でコーティングするＣＳＰ方式であるため、業界最小クラスの超小型サイズ（２．５×２．０×０．８ｍｍ ｔｙｐ）を実現しました。
２．整合回路内蔵による省スペース化
独自のＬＴＣＣ基板を用いることで、整合回路用インダクタを内蔵することが可能となり、一般的に整合回路として用いられる外部インダクタが不要になります。このため、約２０％の省スペース化に貢献します。
３．セラミック基板の採用やＳＡＷ素子の気密封止による高い信頼性
実装したＳＡＷ素子の周囲をはんだで気密封止する構造を採用しているため、端末が使用されるさまざまな環境下や、振動、落下といった機械的衝撃に対しても、高い耐候性、機械的強度を確保しています。
４．優れたフィルタ特性
小型化を図りながらも、製品内部に発生する電気的・機械的結合を制御することにより、高アイソレーション特性、高周波帯での高減衰量を実現しました。
５．環境性能
鉛フリー、ＲｏＨＳ指令対応の環境配慮型製品です。