富士経済、光機能材料・製品市場の調査結果を発表
光機能材料・製品市場の調査を実施
―光硬化型樹脂応用製品は２０１２年に１兆４，０６２億円予測（対０６年比１４６％）―
総合マーケティングビジネスの（株）富士経済（東京都中央区日本橋小伝馬町 代表取締役 阿部英雄０３－３６６４－５８１１）は、「光硬化型樹脂」及び「低・高屈折材料」の関連製品市場の調査を実施した。その結果を調査報告書「２００７年 光機能材料・製品市場の全貌」にまとめた。製品は、半導体や液晶・ＰＤＰ、プリント基板、塗料・コーティング、接着剤、オプトロニクスといった近年の成長分野における主要製品を幅広くカバーしている。
＜調査結果の概要＞
１．光硬化型樹脂応用製品市場（ワールドワイド）
分野別 ２００６年 ２０１２年予測 対０６年比
エレクトロニクス分野 ６，０５６億円 ９，０９５億円 １５０％
塗料・コーティング関連分野 ３，６００億円 ４，９６７億円 １３８％
合計 ９，６５７億円 １兆４，０６２億円 １４６％
●エレクトロニクス分野
ＵＶレジスト、ＤｅｅｐＵＶレジスト、液状ソルダレジスト、電着レジスト、プリント基板用ドライフィルムレジスト、ＴＦＴ用フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、ＰＤＰ用ドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、カラーフィルタ用オーバーコート剤、バッファコート剤、ＰＤＰ電極防湿コート材料、ＰＤＰ電極材料
●塗料・コーティング関連分野
ＵＶ塗料・コーティング（自動車・携帯電話向け）、ＵＶ硬化シリコーンコーティング剤、ＵＶ硬化型インキ、ＵＶ硬化型インクジェット、光ファイバーコーティング、光ディスクコーティング、光ディスクコーティング（ＢＤ・ＨＤＤＶＤ）、ＵＶ硬化型接着剤
光硬化型樹脂応用製品市場は今後とも継続的な発展が期待できるため、２００７年には１兆円を超えると見込まれる。
エレクトロニクス分野は、２００６年も好調に推移した。特に世界的な半導体景気の回復、アジア地域で急成長しているＦＰＤ関連市場、中国のプリント基板需要など、主要な製品全てにわたり市場が拡大しているため、全体市場は年率二桁増の実績を示した。素原料の継続的な値上げによる単価の押し上げ効果を勘案しても実質的な成長軌道に乗っていると考えられる。
塗料・コーティング関連分野では、ＵＶ硬化型インキの市場が欧米地域を中心に巨大な需要量を確保している。これに加えてＵＶ硬化型接着剤がＦＰＤやセンサー関連で成長していることと、ブルーレイ及びＨＤＤＶＤの次世代光ディスク向けコーティングの将来性から市場は前年比１０％弱の増加で推移していくと予測される。
２．低屈折・高屈折材料関連製品市場（ワールドワイド）
２００６年 １，３８１億円 ２０１２年予測 １，８９８億円（対０６年比 １３７％）
光の屈折効果を制御する屈折材料市場はマイナス成長となったが、関連製品市場は堅調に推移している。情報通信の分野で電気から光への流れは着実に進行しており、今後も関連製品市場の拡大が期待できる。
＜注目市場＞
１．エレクトロニクス分野
カラーレジスト
２００６年 ８８０億円 ２０１２年予測 １，６８０億円（対０６年比 １９１％）
カラーレジストは、液晶用カラーフィルタ上に塗布される顔料分散レジストである。当該市場はこれまで韓国・台湾を中心とする大型パネルの生産増加を追い風として、世界全体で年率３０％～４０％程度の高い成長を続けてきた。短期的な需要動向は安定しているが、パネルの供給過剰の懸念や、基盤の大型化に対応したスピンレス方式の拡大により、単位面積あたりのレジスト使用量は徐々に減少している。価格については、原油高や素材メーカーが限定されているため低下圧力への抵抗は強い。
バックグラインドテープ
２００６年 １２４億円 ２０１２年予測 １７０億円（対０６年比 １３７％）
バックグラインドテープは、バックグラインド工程（ウエハを薄く削り、厚さの調整を行う作業）の際に、回路形成済みのウエハ表面を研削屑などによる傷や割れ、汚れから保護するために用いられる。バックグラインドテープは半導体後工程に使用されるため、需要は半導体需要に連動する。２００６年は景気が好調で半導体需要が拡大したため、連動してバックグラインドテープの需要も増加した。２００７年以降も引き続き半導体需要は好調とみられる。テープの需要も連動して成長するとみられる。今後は、半導体後工程が集中する韓国や台湾などのアジア地域に需要が集約していく傾向にある。２～３年以内に、日本を除いたアジア地域だけで全世界の需要の７割以上を占める可能性もある。
２．塗料コーティング分野
ＵＶ硬化型ＦＰＤ用メインシール剤
２００６年 １０４億円 ２０１２年予測 ２４３億円（対０６年比 ２３４％）
ＦＰＤ用メインシール剤は、ＦＰＤセル製造工程において基板或いはパネルを貼り合わせる際に使用される。第五世代以降の大型サイズのラインが好調に稼動しているため、２００７年以降の市場も継続的に拡大すると予測される。また、中型ＴＦＴ－ＬＣＤ向け（ラインの新設時或いは増設時）でも液晶セル製造技術としてＵＶ硬化が必要となり、今後ＯＤＦ法（液晶注入方式が滴下注入）が導入される可能性もある。
ＵＶ硬化型インキ
２００６年 ２，２３０億円 ２０１２年予測 ２，９４０億円（対０６年比 １３２％）
ＵＶ硬化型インキは、従来インキに比べて環境負荷を低減し、印刷品質と生産性を共に向上させることができることから、印刷業界でも応用分野を拡大している。最近ではハイブリッドタイプもあり、通常のＵＶインクや従来の油性インクよりも多くの長所を備えていることから、各種印刷に使われている。ＵＶ硬化型インキ市場の中心は、ヨーロッパとアメリカだが、近年中国・アジア地域の成長が著しい。アジア地域の消費拡大が印刷関連の需要を押し上げていることから、今後も市場が拡大すると予測される。
３．低屈折・高屈折関連製品
プリズムシート
２００６年 １，２２０億円 ２０１２年予測 １，７００億円（対０６年比 １３９％）
プリズムシートは、バックライトユニットの明るさを均一にするためのレンズシートである。通常、ノートパソコンの場合は２枚使用されており、モニタ用途では１枚使用されている。ＰＣモニタやノートＰＣの出荷が好調で大型パネルの生産数量が増加しているため、バックライトユニットやプリズムシート市場も連動して拡大している。数量ベースでは年率二桁の成長で推移すると見られるが、金額ベースでは、価格競争による単価の下落が成長を抑制している。また、プリズムシートを必要としないバックライトユニットの開発も活発に行われているため、今後金額ベースの伸びは更に低下する可能性もある。
＜調査対象＞
●光硬化型樹脂・原材料
モノマー、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、光開始剤、光増感剤、Ｎ‐ビニルピロリドン、オキセタン、ハイブリッドモノマー、ビニルエーテル、異種重合成モノマー
●光硬化型樹脂・応用製品
ＵＶレジスト、ＤｅｅｐＵＶレジスト、液状ソルダレジスト、電着レジスト、プリント基板用ドライフィルムレジスト、ＴＦＴ配線用フォトレジスト、ブラックレジスト、カラーレジスト、ＰＤＰ用ドライフィルムレジスト、ダイシングテープ、バックグラインドテープ、フォトスペーサ、ＣＦ用オーバーコート剤、バッファコート膜用材料、ＰＤＰ用電極防湿コート、ＰＤＰ用バス電極・アドレス電極材料、ＵＶ硬化型塗料・コーティング（木工・塩ビフロア用）、ＵＶ硬化型塗料・コーティング（自動車、携帯電話機用）、ＵＶ硬化型塗料・コーティング（シリコーンコーティング剤）、可視光線硬化型塗料（自動車補修用）、ＵＶ硬化型インキ、ＵＶ硬化型インクジェットインキ、光ファイバ用コーティング剤、光ディスク用コーティング剤・接着剤、光ディスク用コーティング剤・接着剤（Ｂｌｕ‐ｒａｙ・ＨＤＤＶＤ用）、ＵＶ硬化型接着剤、ＵＶ硬化型ＦＰＤ用メインシール剤、感光性印刷版（フレキソ）、感光性印刷版（レタープレス）
●低屈折・高屈折材料＆関連製品
低屈折率材料（反射防止コート用）、高屈折率材料（反射防止コート用）、高屈折率材料（プリズムシート用）、高屈折率材料（プラスチック光学レンズ用）、超高屈折率材料、プリズムシート、プラスチック光ファイバ、プラスチックロッドレンズ、高屈折率液体
＜調査方法＞
富士経済専門調査員によるヒアリング調査および各種統計資料等による文献調査
＜調査期間＞
２００６年１１月～１２月
以上
資料タイトル： 「２００７年 光機能材料・製品市場の全貌」
体 裁： Ａ４判 ３０２頁
価 格： １００，０００円（税込み １０５，０００円）
ＣＤ－ＲＯＭ付き価格 １１０，０００円（税込み １１５，５００円）
調査・編集： 富士経済 東京マーケティング本部 第３事業部
ＴＥＬ：０３－３６６４－５８２１ （代） ＦＡＸ：０３－３６６１－９５１４
発行所： 株式会社 富士経済
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