オーム電機株式会社
半導体部品搭載支援装置 ＶＰＭシリーズ 「ＶＰＭ－２５０Ｍ」 新発売
オーム電機株式会社（本社：静岡県浜松市住吉二丁目８－２５ 代表取締役：戸塚利郎）は、半導体部品搭載
支援装置 ＶＰＭシリーズ 「ＶＰＭ－２５０Ｍ」を発売しました。
本装置は、搭載部品の裏面と基板のパターンを同時にモニタ上に映し出し、正確な位置合わせを行います。
ＢＧＡ、ＣＳＰなどの半導体部品を、手動操作で素早く簡単に実装することができます。
■用途
・半導体部品評価時の部品実装
・試作評価基板への部品実装
・表面実装機（マウンター）で実装できない部品の実装
（特殊コネクタ、特殊半導体部品、ガラスチップ部品など）
・少量多品種生産時の実装
・ＢＧＡ、ＣＳＰ実装に対応していないマウンターの補助
■特長
１．搭載部品の裏面と基板のパターンが同一画面上に表示され、位置合わせが簡単
搭載部品の裏面を青緑色、基板面のパターンを赤色で表示します。この画面を見ながら、青緑画像を赤色画像に重ね合わせることにより正確な位置合わせを行います。
位置合わせが完了した際の表示画像は、ＲＧＢの重なりによりほぼ白色となりますので容易に判断できます。同一画面上に表示されるため非常に見やすく、正確な位置合わせを簡単に行うことができます。
２．プログラム入力が一切不要
電源を入れるだけで装置の立ち上げが完了します。
プログラム入力、その他の設定、装置のウォーミングアップなどの時間を短縮できます。
３．簡単光軸合わせで搭載精度が安定
精度確認用治具によりユーザー様側で搭載精度の調整・確認ができます。
４．簡単操作で任意の基板サイズに対応
マグネット固定方式を採用した基板固定治具により、任意の基板サイズに対応することができます。また、２個の固定治具を組み合わせて、Ｌ字の治具としても使用できます。
大型基板や薄型基板への実装時など、基板が歪む可能性がある場合は、治具・バックアップピンの数を増やして歪みを無くすことが可能です。
５．特殊部品にも簡単対応
ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＱＦＰのほか、モニタ上で確認できるものであれば特殊部品への対応も可能です。最小内径φ０．４ｍｍ、外径φ１ｍｍの微小チップ用ノズルなど、部品に合わせて特殊ノズルを製作します。その他コネクタなどのチャックに関しましては別途ご相談ください。
６．低コスト、省スペース
ＢＧＡ、ＣＳＰ、その他微小部品の実装を低コストで実現します。ユーザー様へ装置を直送するため、現地調整費、操作説明費などの費用が一切かかりません。また、ユーザー様側で簡単に調整することができますので、納入後のメンテナンス費用も不要です。
７．その他
ＱＦＰなどのリード部品は、本機の原理を利用して、位置合わせ搭載後に目視で位置確認を行うことができます。
■価格
・ＶＰＭ－２５０Ｍ オープン価格
■販売計画台数
・初年度 ６０台／年
■仕様
・弊社製品ホームページ参照
http://www.ohmdenki.com/keisoku/catalog/vpm250m.htm
■お問合せ先
計測制御セクション 計測グループ 担当：瀬戸、中村
ＴＥＬ：０５２－７０３－０３１１（８：３０～１７：３０）
ＦＡＸ：０５２－７０３－０３２７
Ｅ－ｍａｉｌ : keisoku@ohm.co.jp
当社は、１９６１（昭和３６）年、静岡県浜松市に設立され、『キャプコン』に代表される各種パーツから、ＦＡ周辺機器、ソフトウェア、電気工事までをご提供して参りました。その総合力と技術力を生かした市場創造型の製品とサービスで、お客様のご要望にお応えし続けております。
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