凸版印刷、米ＩＢＭと最先端フォトマスクの共同開発範囲を拡大
凸版印刷、ＩＢＭとの最先端フォトマスクの共同開発範囲を拡大
～ ３２ｎｍ対応フォトマスクプロセスの開発項目を追加 ～
凸版印刷株式会社（本社 東京都千代田区 代表取締役社長 足立直樹 以下 凸版印刷）は、ＩＢＭ（本社 米国ニューヨーク州アーモンク 会長・社長 兼 最高経営責任者 サミュエル・Ｊ・パルミサーノ）との次世代半導体向けフォトマスクの共同開発範囲を、現在進行している４５ｎｍ（ナノメートル、１ｎｍは１０億分の１メートル）から３２ｎｍにまで拡大いたします。この開発は、ＩＢＭのバーリントン フォトマスク工場（米国バーモント州エセックス・ジャンクション）で行なわれています。両社は最小３２ｎｍまでの回路特性を持つ半導体チップの早期生産を目的としたフォトマスク開発の第一フェーズを共同で実施することに合意しています。
近年、通信機器やデジタル家電の高機能化、多機能化への需要が高まるにつれて、半導体製品も日々高度化しています。フォトマスクは、半導体チップの回路をシリコンウェハ上に転写する際に用いられるもので、このフォトリソグラフィープロセスは半導体製造工程における重要な第一段階であるといえます。そのため、次世代のチップ製造に求められる先端リソグラフィーの開発において、半導体メーカーとフォトマスクメーカーが緊密に連携することの重要性が増してきています。
凸版印刷とＩＢＭは２００５年に開始した４５ｎｍ半導体対応フォトマスクの共同開発範囲を３２ｎｍにまで拡大します。第一フェーズにおける開発は４５ｎｍ開発と同時に行なわれ、そこには３２ｎｍプロセスに対応した先端マスク材料の評価も含まれます。両社は、３２ｎｍ対応フォトマスク開発の第二および最終フェーズの進め方について、２００８年６月までの間に協議します。
両社による３２ｎｍ対応フォトマスクの第一フェーズ共同開発は、ニューヨーク州イーストフィッシュキルのＩＢＭ３００ｍｍウェハ工場を中心に展開される３２ｎｍ製造プロセスの開発をサポートするものです。ＩＢＭは半導体プロセス技術、材料の開発とその導入において、常に業界の先頭を走る革新的な半導体メーカーとして知られています。
「この凸版印刷との新たなプロセス開発契約は、ＩＢＭが革新的な半導体製品をＩＢＭのシステムやＯＥＭ半導体顧客向けに供給することができる半導体技術のリーダーであり続けられるようにしてくれるものです。」と、ＩＢＭグローバル エンジニアリング ソリューション、半導体ソリューション ジェネラルマネージャーのマイケル・キャディガン氏が語ります。「この共同作業は我々の良好な４５ｎｍ共同開発を基礎とし、２００８年ごろの次世代半導体製造に不可欠なものになるフォトマスク技術の提供を可能にします。」
凸版印刷 社長の足立直樹は以下のように述べています。「世界最先端の半導体プロセス企業であるＩＢＭ様との共同開発範囲を拡大することができてたいへんうれしく思います。この共同作業により、ＩＢＭと凸版印刷が先端フォトマスク技術開発の最前線に立ち、世界の半導体産業における技術革新に貢献できるようになると確信しています。凸版印刷は、日本、米国、欧州、アジア各国で高品質な製品をタイムリーに提供できる世界唯一のフォトマスクメーカーです。この共同開発を通じて、３２ｎｍにおいても世界トップのフォトマスクメーカーを目指します。」
以上