大日本スクリーン、半導体デバイスの微細化に対応する枚葉式ウエハー洗浄装置「ＳＳ－３１００」を発売
次世代の枚葉式ウエハー洗浄装置「ＳＳ－３１００」を発売
～８台のチャンバーを搭載し、省スペースで業界最高レベルの生産性を実現～
大日本スクリーン製造株式会社（本社：京都市上京区）の半導体機器カンパニー（社長：垣内 永次）はこのほど、省スペースで高い生産性を実現し、半導体デバイスのさらなる微細化にも対応する枚葉式洗浄装置「ＳＳ－３１００」を開発。２００７年７月から販売を開始します。
６５ナノメートルから４５ナノメートルへと、半導体デバイスの回路線幅の微細化に拍車が掛かる半導体業界では、今後、超微細デバイスの量産を見据えた設備投資が活発になると予想されています。そのため半導体製造装置業界では、超微細プロセスに対応できる優れた洗浄性能に加え、コンパクトな装置設計と高い生産能力を兼ね備えた、コストパフォーマンスの高い洗浄装置への開発需要が急速に高まっています。
業界のこのような世界的動向を背景に、当社はこのたび、３００ミリウエハー対応の枚葉式洗浄装置「ＳＳ－３１００」を開発しました。この装置は、ベストセラーモデルとなった現行の洗浄装置「ＳＳ－３０００」の基本性能を継承しながら、設置面積を約１５％削減しているほか、新開発のウエハー高速搬送システムにより、毎時３００枚という業界最高レベルの高速処理を実現。１台の装置に８つの洗浄処理ユニット（チャンバー）を搭載しているため、長時間の洗浄処理が必要な場合でも、装置全体としての生産能力の低下を抑えることができます。また、各チャンバーには、従来の洗浄方式に加え、ウエハー端面に付着した微小なごみの除去に特化した「ベベル洗浄」機能や、超微粒子により回路パターンへのダメージを最小限に抑える洗浄技術「Ｎａｎｏｓｐｒａｙ２（ナノスプレー２）」の搭載が可能。さらに、さまざまな処理データのフィードバック機能を標準搭載するなど、次世代半導体デバイスの品質と生産性の向上に大きく貢献する装置となっています。
当社は、今回の「ＳＳ－３１００」の発売により、次世代洗浄装置のラインアップをさらに充実させ、高度化と多様化の進む顧客ニーズに幅広く対応します。そして、今後、需要の伸びが見込まれる枚葉式洗浄装置のシェア拡大を目指すとともに、洗浄装置トップシェアの地位をさらに強固なものにしていきます。
＊ この装置は、７月１７日から１９日まで米国・サンフランシスコで開催される「ＳＥＭＩＣＯＮ Ｗｅｓｔ ２００７」において、当社ブースの専用コーナーでご紹介します。