2007/07/02 松下電工、７月２１日出荷分からプリント配線板用材料の価格を値上げ

松下電工、７月２１日出荷分からプリント配線板用材料の価格を値上げ

プリント配線板用材料の価格改定を実施


　松下電工株式会社は、プリント配線板用材料の主原材料である銅箔やエポキシ樹脂などの値上がりが依然として続いていることから、銅張積層板、プリプレグなどの価格改定を実施します。

　当社は、銅箔、エポキシ樹脂、ガラスクロスの価格急騰により、昨年６月以降、銅張積層板などについて、１５～３０％の価格改定を実施しました。今年に入り、原油、非鉄地金市況は一時軟化を見せたものの、国際的な需給バランスにより再び高騰に転じています。それに伴って、銅箔、エポキシ樹脂の価格は、新高値を更新しています。

　当社では、原材料価格の高騰を社内の製造合理化、大幅な費用削減などで吸収すべく、全力を上げて取り組んで来ましたが、これら原材料の値上がり分のすべてを自助努力で吸収するには限界があり、又、顧客への安定的な供給責任を果たすため、原材料値上がり分の一部を以下の通り製品価格に反映させていただくこととなりました。
　なお、紙フェノール銅張積層板の価格改定については、既に本年６月に実施済みです。


■価格改定対象商品と現行価格に対する改定幅
　（１）銅張積層板　…　１５％（前回　３０％）
　（２）多層プリント配線板用プリプレグ（接着絶縁シート）…　１０％（前回　１５％）
　（３）内層回路入り多層銅張板（シールド板）…　１２％（前回　２０％）

■実施時期
　２００７年７月２１日　出荷分より


以　上

● 関連リンク

• 松下電工（株）　ホームページ

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