東芝、高速処理の３Ｄ描画を実現した携帯ゲーム向け画像処理ＬＳＩを製品化
携帯３Ｄゲーム向け世界最高性能ＬＳＩを製品化
― 一秒あたり１００メガポリゴン、ソフト普及を促進 ―
当社は、携帯電話のゲーム機能向けの画像処理ＬＳＩとして、一秒当り１００メガポリゴン＊１と世界最高速の３Ｄ描画を実現した「ＴＣ３５７１１ＸＢＧ」を製品化し、１０月以降サンプル出荷します。
近年、高精細な３Ｄゲームに対応した携帯電話が増え、対応ソフトの拡充が期待されています。
しかし、携帯電話のゲームソフトは一秒当り数メガポリゴンのＬＳＩ性能で処理できる小容量型が一般的で、据置型ゲームと処理能力差が大きくソフト開発活性化の制約要因となっています。
この課題を解決してソフト拡充に寄与するため、新製品は、従来比約３８倍＊２の描画能力を持つ新開発の３Ｄ専用プロセッサを搭載しました。また、最新の３Ｄプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」＊３に対応しており、光沢面の反射像や逆光のまぶしさなどを再現した現実感のある３Ｄ映像を表現できます。
新製品は、この他、音声処理などを担当するメディアプロセッサ、全般制御用のホストプロセッサを備え、これらの連携による高効率処理を実現します。さらに、ワイドＶＧＡ対応の液晶コントローラなど主要回路を備え、１チップで据置型ゲーム機並みの処理性能を実現しています。
当社では、今回の新製品投入でゲームコンテンツの開発効率化に寄与し、過去のソフト資産の有効活用を含めた携帯ゲームの市場活性化を促進し、ＬＳＩ事業の拡大につなげていく考えです。
＊１：３Ｄ描画の単位となるポリゴンの処理性能。ピクセル処理性能としては、一秒あたり８００メガピクセル（８億画素）を実現。
＊２：本日現在業界最高クラスの３Ｄ描画能力（一秒当り２．６メガポリゴン）を持つ当社従来品「ＴＣ３５２９６ＸＢＧ」との比較において。
＊３：３Ｄグラフィックスの対象となるモデルの陰影処理をプログラマブルに実行できる技術。
【 新製品の概要 】
品 番：ＴＣ３５７１１ＸＢＧ
サンプル価格：８０００円
量産開始：０８年第２四半期
量産数量：２０万個／月
【 開発の背景と狙い 】
近年、携帯電話では、ディスプレイの高精細化、ベースバンドプロセッサや動画像処理ＬＳＩの高性能化が進んでおり、これに応じて３Ｄゲーム機能も拡充されています。こうした中で市場をリードするため、据置型ゲーム機に匹敵する高性能を持つ従来にない３ＤグラフィックスＬＳＩの提供を通じ、携帯電話の高機能化に加え、コンテンツ市場の活性化への貢献を目指します。
【 新製品の主な特長 】
１．新開発した高性能３Ｄグラフィックス・プロセッサの搭載により、従来比約３８倍となる一秒あたり１００メガポリゴンの３Ｄ描画性能を実現しています。
２．新開発の高性能３Ｄグラフィックス・プロセッサ、マルチメディア処理に適した当社独自のメディアプロセッサ「ＭｅＰ」（Ｍｅｄｉａ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、携帯機器向けの高性能プロセッサコア「ＡＲＭ１１７６ＪＺＦ－Ｓ」の３つのプロセッサを搭載しており、据置型のゲーム機に匹敵する性能を実現します。
３．最新の３Ｄグラフィックスプログラミング技術「プログラマブル・シェーダー」に対応しており、リアルな３Ｄグラフィックス描画が可能です。
４．ワイドＶＧＡに対応したＬＣＤコントローラを内蔵しており、美しい３Ｄグラフィックスを高解像度で表示する事が可能です。
【 新製品の主な仕様 】
（※ 関連資料を参照してください。）
注：本資料に掲載する商品の名称は、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
◆製品についてのお客様からのお問い合わせ先：
システムＬＳＩ営業推進第一部
マルチメディアＳｏＣ営業推進担当 ０３（３４５７）３６５１
マルチメディアＳｏＣ応用技術部
マルチメディアＳｏＣ応用技術第二担当 ０４４（５４８）２１５１
以上
（※ 参考画像、主な仕様は関連資料を参照してください。）