日本ＴＩ、３タイプの通信方式をワンチップに集積した携帯電話向けチップを発表
ＴＩ、業界初の８０２．１１ｎ ＷＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（Ｒ）２．１、ＦＭを
ワンチップに集積した、安価な携帯電話向け新型チップを発表
ＴＩのＤＲＰ（ＴＭ）テクノロジーを搭載した６５ｎｍソリューションでモバイルＷＬＡＮをリード
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、ＴＩのＤＲＰ（ＴＭ）ワンチップ・テクノロジーをベースに構築され、ＷＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（Ｒ）およびＦＭの各通信方式を集積した『ＷｉＬｉｎｋ（Ｒ） ６．０』、ならびに『ＢｌｕｅＬｉｎｋ（ＴＭ） ７．０』の新型２デバイスを発表しました。新型デバイスは、マス・マーケット向け携帯電話においてＷＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（Ｒ）およびＦＭの各通信方式を低価格でサポートするよう設計されています。
『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』シングル・チップは、ＴＩのモバイルＷＬＡＮ（ｍＷＬＡＮ）ファミリの最新製品であり、ＩＥＥＥ ｄｒａｆｔ ８０２．１１ｎをサポートするモバイルＷＬＡＮ、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈおよびＦＭ送受信の各通信方式を集積した業界初のデバイスになります。
『ＢｌｕｅＬｉｎｋ ７．０』ソリューションは、ＴＩの『ＢｌｕｅＬｉｎｋ（ＴＭ）』Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈシングル・チップ・ファミリの最新バージョンであり、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈとＦＭを集積しています。
両製品に搭載されているＦＭ機能は、ＦＭ受信だけでなく、ＦＭ送信機能を提供することから、携帯電話を個人の音楽放送・聴取用の機器としても使用できます。
今回発表された新型チップは、安価で緊密に統合されたモノリシック・ソリューションであり、今後のコンシューマ向け製品において要求される各機能を実現します。携帯電話でより多くのデータを送受信すると同時に、より優れた音声およびオーディオ聴取体験を提供します。両製品とも、先進の６５ｎｍ（ナノメートル）プロセス・テクノロジーで製造され、低コスト、低消費電力で小型化を実現します。
『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』は、ｍＷＬＡＮ、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈおよびＦＭの各通信方式をワンチップに集積、携帯電話端末メーカーは、これら３種類の機能を、多機能の主力携帯電話端末内にシームレスに統合し、ハイエンドの携帯電話製品のみで利用できた機能をより多くのコンシューマに提供できます。モバイル８０２．１１ｎソリューションを統合することにより、コンシューマは映画や写真などの大容量ファイルを、携帯電話端末とノートＰＣ、デジタル・カメラ、ゲーム機など他のＷＬＡＮデバイスとの間でシームレスに、かつすばやくシェアすることができます。キャリアやサービス・プロバイダ各社は、ＶｏＷＬＡＮ（ボイス・オーバー・ＷＬＡＮ）アプリケーションにおける音声通話の品質および信頼性を大幅に向上する８０２．１１ｎで、デュアルモード・ソリューションを提供できます。『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』は通話の途切れを減らし、より新しくさらに複雑なデュアルモード・ソリューション向けのサポートコストを低減します。
『ＢｌｕｅＬｉｎｋ（ＴＭ） ７．０』は、高性能のＢｌｕｅｔｏｏｔｈテクノロジーと高品質のＦＭステレオ送受信機能をワンチップに集積しています。この新たなＦＭ送信機能によって、エンドユーザは接続ケーブルを使用せずに、携帯電話内に蓄積したＭＰ３ファイルをカーステレオやラジオなど、あらゆるＦＭレシーバで聴取できます。また、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ ２．１ ｐｌｕｓ ＥＤＲ（拡張データレート）をサポートし、より強化したパフォーマンスを提供します。『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』ソリューションと『ＢｌｕｅＬｉｎｋ（ＴＭ） ７．０』デバイスは、同じＢｌｕｅｔｏｏｔｈ およびＦＭコア・ソリューションを共有しているので、顧客各社が、過去および将来のソフトウェア資産をさまざまな形で流用することができます。
『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』は、『ＯＭＡＰＶ１０３０』プロセッサおよび『ＯＭＡＰＶ１０３５』ｅＣｏｓｔｏシングル・チップＥＤＧＥソリューションを含むＯＭＡＰ－ＶｏｘＴＭファミリ・ソリューションと組み合わせることができ、最適化したモデム、アプリケーション・プロセッサとｍＷＬＡＮ／Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ／ＦＭソリューションをミッドエンド端末に提供します。ＴＩのＬｏＣｏｓｔｏシングル・チップ・プラットフォームとともに『ＢｌｕｅＬｉｎｋ ７．０』は、コスト効率のよいソリューションとして、大量かつ低コストの新興端末市場へのＢｌｕｅｔｏｏｔｈの普及を促進します。
ストラテジー・アナリティクス社のグローバル・ワイヤレス・プラクティス担当アソシエート・ディレクターのニール・モーストン氏（Ｎｅｉｌ Ｍａｗｓｔｏｎ）は次のように述べています。「現在、世界の携帯電話ハンドセット市場においてＷＬＡＮとＢｌｕｅｔｏｏｔｈの両方のテクノロジーを搭載したモバイル機器は、主としてハイエンドの価格帯の製品です。ＴＩの『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』ワンチップ製品をはじめとする、より手頃な価格でｍＷＬＡＮとＢｌｕｅｔｏｏｔｈを集積したソリューションは、これらの主要テクノロジーを中価格帯および低価格帯の市場分野、ならびに大市場のコンシューマまで浸透させることに役立ちます。
調査会社のフォワード・コンセプツによると、ＴＩは携帯電話端末向けモバイルＷＬＡＮの出荷において市場をリードしており、『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』デバイスは、バッテリ寿命の制約なしに高いスループットを常時提供するＰＣスタイルの製品へのコンシューマの要求を満足するよう設計されています。ｍＷＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＦＭの各機能の組み合わせによって、エンドユーザは、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ対応の携帯電話ハンドセットでラジオを聴取しながらｍＷＬＡＮ経由でｅメールをチェックするなど、さまざまなタスクを同時に実行できます。
またＴＩではＯＭＡＰ－Ｖｏｘならびに『ＷｉＬｉｎｋ』ソリューションが提供するＶｏＷＬＡＮ機能を活用し、新しいＩＭＳアプリケーション向けに携帯電話とＷＬＡＮのシームレスな接続機能も供給しています。ＩＭＳによってコンシューマは携帯電話を使用してＷＬＡＮまたは携帯電話網経由で音声の常時アクセスが可能です。
ＴＩの革新的なＤＲＰテクノロジーにより、『ＢｌｕｅＬｉｎｋ ７．０』デバイスは、前世代製品と比較してクリティカル・モード・オペレーション時で２０パーセント消費電力を低減します。また、優れた「クラス１．５」機能を提供することで、外部パワーアンプなしで高い送信電力を実現、受信感度とＲＦ性能を向上します。
新型の『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』および『ＢｌｕｅＬｉｎｋ ７．０』ソリューションは、システム全体に渡る電波干渉の問題に対応する、実績と堅牢性を備えたＴＩの共存プラットフォームも内蔵しています。携帯電話ハンドセットにより多くの無線テクノロジーが追加されるにつれて、各方式の共存に関する専門知識の重要性はさらに増加しています。ＴＩの共存ソリューションは３０機種を超える携帯電話ハンドセットで使用されており、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈおよびｍＷＬＡＮ向けの共存ソリューション市場をリードしています。
供給について
ＴＩの『ＷｉＬｉｎｋ ６．０』および『ＢｌｕｅＬｉｎｋ ７．０』ソリューションを搭載した携帯電話端末は２００８年に市場に出荷される予定です。
テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）とアナログＩＣを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、教育関連テクノロジーを展開、世界２５ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：山崎俊行、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は３６２億５，０００万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。
ＴＩに関する情報はインターネットでも発信しています。
＜読者向けお問い合わせ先＞
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
ＵＲＬ： http://www.tij.co.jp/pic/
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