日商エレクトロニクス、米社製のＷｉＭＡＸチップのＯＥＭ販売を開始
日商エレ、米ＲｅｄＤｏｔ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ社製ＷｉＭＡＸチップを販売開始
～ ＷｉＭＡＸと ＷｉＦｉ の異なる２つの無線方式を一つのチップに集約 ～
日商エレクトロニクス株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：辻孝夫、東証一部：９８６５、以下日商エレ）はＷｉＭＡＸ用半導体の開発を行うＲｅｄＤｏｔ Ｗｉｒｅｌｅｓｓ（レッドドットワイヤレス） Ｉｎｃ．（本社：米国カリフォルニア州、ＣＥＯ：Ｓｈｉｎｈ Ｍｏ（シン・モー）、以下ＲＤＷ社）と代理店契約を締結し、同社のＷｉＭＡＸチップのＯＥＭ販売を３月より開始いたしました。
ＷｉＭＡＸ（Ｍｏｂｉｌｅ ＷｉＭＡＸ）は、時速１２０ｋｍ以上の高速移動体に対し、最大７５Ｍｂｐｓの高速データ通信を可能にするブロードバンド・ワイヤレスネットワーク技術として注目されています。韓国の規格であるＷｉＢＲＯに続き、米国等でもＷｉＭＡＸによるワイヤレスネットワークアクセスサービスの事業展開が行なわれています。日本においても、２．５ＧＨｚ帯の電波を用いたＢＷＡ（ブロードバンド・ワイヤレス・アクセス）事業が計画され、本年度に事業者が決定される予定で、今後はＢＷＡビジネスが加速されることが予想されます。
この様な背景の中、日商エレはＷｉＭＡＸチップの開発で先行するＲＤＷ社と代理店契約を締結。ユビキタスワイヤレス環境構築に伴い、さらなる変革、展開が期待されるデジタル端末の重要なネットワーク部品として、電子部品ＯＥＭ販売ビジネスユニットにＷｉＭＡＸ チップを新たに加えました。
ＲＤＷ社のＷｉＭＡＸ チップは、ＷｉＭＡＸと ＷｉＦｉの異なる２つの無線方式を一つのチップに集約した業界で類を見ない通信チップであり、以下の特徴があります。
・ ＷｉＭＡＸと ＷｉＦｉの両規格に準拠するため、一つのチップで無線ＬＡＮと無線ＭＡＮ（都市規模のネットワーク）での利用が可能
・ Ｈａｒｄｗｉｒｅｄ ＡＳＩＣ（ハードウェアに組み込まれた特定用途用集積回路）により、マイコンを内蔵したＷｉＭＡＸチップに比べて低消費電力を実現
・ ２～６ＧＨｚプログラマブルＳｏｆｔ Ｒａｄｉｏ ＲＦ（高周波）チップのため、全世界仕様に対応
・ Ｘ－Ｍｏｂｉｌｉｔｙ技術により、高速移動体へ安定通信が可能
なお、日商エレではＰＣカード、通信モジュール、アンテナメーカーをはじめ、ＰＣ、携帯電話、ＰＤＡ、カーナビメーカー等のデジタル端末市場に対し、初年度３億円の販売を計画しています。
以上