ＴＤＫ、産業機器向けシリコンディスク「ＧＢＤｉｓｋ ＲＡ６シリーズ」を商品化
産業機器向けシリコンディスク（ＧＢＤｉｓｋ（Ｒ） ＲＡ６シリーズ）を商品化
業界初（＊）、書き換え寿命の管理が可能（ＳＭＡＲＴコマンド対応）
ＴＤＫ株式会社（社長：上釜 健宏）は、最大８ＧＢｙｔｅまでの記憶容量を持つシリコンディスクモジュール（ＧＢＤｉｓｋ（Ｒ） ＲＡ６）を開発、２００７年４月より生産を開始します。
ＮＡＮＤ型フラッシュメモリの大容量化、低価格化の急進とともに、これを複数組み合わせ、ＨＤＤの代替として使用するシリコンディスクに注目が集まっております。ＨＤＤに比べ、駆動にモータ等を使用しないため、対衝撃性に優れている点や電力消費が少ない点が魅力となっています。
特に産業機器分野ではＨＤＤ程の大容量は必要としないかわりに、高耐震動性や低消費電力への要求が高く、シリコンディスクへの需要が拡大しています。本製品はこのような市場要求に対応したものとなっています。
本製品は、シリコンディスクの要であるＮＡＮＤ型フラッシュメモリ制御に、既に産業用途で実績のある自社開発のコントローラＩＣ（ＧＢＤｒｉｖｅｒ（Ｒ） ＲＡ６）を採用しています。これにより情報の書き込み時に高度な分散化処理が可能となり、各フラッシュメモリの記憶ブロックを最大限有効に使用することができ、信頼性の向上を図っています。また業界初＊のＳＭＡＲＴコマンド対応となっており、フラッシュメモリの不良ブロック管理を容易にし、書き換え寿命を予測し事前に警告を出す事も可能です。
サイズは２．５インチＨＤＤと同等、記憶容量は最大８Ｇｂｙｔｅまで可能です。またＨＤＤインタフェースを備えているのでＨＤＤからシリコンディスクへの置換えも容易で、耐振動性も非動作時１５００Ｇまでを保証しており、主に産業機器用をターゲットとしています。
（＊）２００７年３月８日現在、ＴＤＫ調べ
【主な用途】
産業機器用のＯＳ、ファイルシステム、ユーザデータ等の記憶媒体。モバイルＰＣ等の低消費電力が要求される機器や耐環境性（振動、高地等）が要求される機器等の記憶媒体
【主な特長】
１． 高速Ｒｅａｄ／Ｗｒｉｔｅ
ホストインタフェースのＵｌｔｒａＤＭＡ対応、フラッシュメモリ制御方式の変更により、バースト書き込みで２３ＭＢｙｔｅ／ｓ（１５０倍速相当）、ホストへの読み出し性能も２４ＭＢｙｔｅ／ｓ（１６０倍速相当）を実現。ホスト側の書き込みコントロールを最適化することで安定した転送レートでの書き込み動作が可能
２． 優れたエラー訂正・修復機能
４シンボル（４０ビット）／１セクタのＥＣＣ機能を装備。最新のＮＡＮＤ型フラッシュメモリを使用した場合に問題になるビット誤り現象に対して、ＥＣＣ機能を強化するとともに、オートリカバリ機能装備により、読み出し時にコントローラ内部で自動的にエラーを修復
３． 電源遮断耐性を強化
書き込み中の電源遮断時に、書き込み対象データ以外のデータが破壊される等の巻き添えエラー発生を阻止
４． 最新方式のフラッシュメモリにも対応
最新Ｔｗｏ Ｐｌａｎｅ書込み方式のフラッシュメモリに対応。新規参入を含む、各フラッシュメモリベンダーの１２８Ｍｂｉｔ～８Ｇｂｉｔまでのフラッシュメモリに対応。組み込み用でのＯＳ格納用等の小容量タイプから、音楽およびビデオ情報のストリーミングなどの大容量タイプまで、幅広い用途に対応
【生産・販売計画】
●サンプル価格 ： ８０，０００円／個（８ＧＢｙｔｅ）
●生産拠点 ： 日本
●生産能力 ： １０，０００個／月（予定）
●生産開始 ： ２００７年４月より
※ ＧＢＤｉｓｋ（Ｒ）およびＧＢＤｒｉｖｅｒ（Ｒ） は、ＴＤＫ株式会社の登録商標です。
以 上