米フリースケール、高効率・高性能で拡張性を飛躍的に高めるマルチコア・アーキテクチャーを発表
組込み市場でのマルチコア・プロセッサの普及を加速するフリースケールの革新的なプラットフォーム
４５ｎｍテクノロジ、オンチップ・ファブリック、Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＴＭ）コアの統合により、組込みマルチコア設計をリード
フロリダ州オーランド（Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｆｏｒｕｍ）－２００７年６月２５日－
フリースケール・セミコンダクタは、マルチコア・ソフトウェア開発の課題を解決しつつ、効率、性能、そして拡張性を飛躍的に高めるマルチコア・アーキテクチャ「Ｍｕｌｔｉ－ｃｏｒｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｐｌａｔｆｏｒｍ」を発表しました。フリースケールの新しいアプローチの基礎となるのは、４５ｎｍプロセスによって実現する省電力化と高集積化です。
新しいネットワーク・サービスやリッチ・コンテンツに対する消費者や企業のニーズが高まったことで、ネットワーク・キャパシティは不足し始めており、半導体の段階的な機能アップでは追いつかなくなっています。機器メーカーは、サービス・プロバイダがコンバージェンス・ネットワークで新しいサービスを迅速に立ち上げることができるように、寿命の長いソフトウェア指向のプラットフォームを実現する新しいプロセッシング・ソリューションを求めています。フリースケールの新しいプラットフォームは、このニーズに応えるべく、組込みマルチコア技術を活用し、実際的かつ新しいアプローチを採用することで、革新的なネットワークソリューションを実現します。
フリースケールの上席副社長 兼ネットワーキング＆コンピューティング・システム・グループ事業本部長であるリネール・マッケイは、次のように述べています。「フリースケールの新しいプラットフォームは、単に多くのコアをチップに詰め込んだだけではなく、マルチコアをキャッシュ・コヒーレントに拡張できる、包括的なＳｏＣアーキテクチャです。このプラットフォームとパートナー・エコシステムにより、マルチコアの能力を最大限に活用してトータル・ネットワーキング性能を高めつつ、マルチコア・システムの開発も劇的に合理化されるでしょう。」
フリースケールの新しいＭｕｌｔｉ－ｃｏｒｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｐｌａｔｆｏｒｍは、従来のソフトウェア資産を活用可能とし、マルチコア環境への移行を容易にします。これは、フリースケールが行ってきた、Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅテクノロジをベースとした豊富な互換プロセッサ開発の成果であり、開発環境を提供する強力なパートナー・エコシステムによって支援されています。
新しいプラットフォームの中核は、オンチップ・コネクティビティに用いられている新しいファブリック技術「ＣｏｒｅＮｅｔ」です。このファブリックは、他のマルチコア・アプローチで指摘されている、バスやメモリを共有することから生じるバスの競合、ボトルネック、そしてレイテンシの問題を解消するよう設計されています。この「ＣｏｒｅＮｅｔ」により、３２個以上のコアや異なるコア同士をシームレスに統合することも可能となります。マルチコア・プラットフォームに向けた４５ｎｍジオメトリでは、それぞれのコアに搭載されたＬ２キャッシュや、数メガバイトもの共有Ｌ３キャッシュを、マルチレベルでキャッシュ・コヒーレントに統合できるようになります。
フリースケールのマルチコア・プラットフォームは、マルチコア用に拡張したＰｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ ｅ５００－ｍｃコアを採用し、最大１．５ＧＨｚの周波数で動作します。また、チップ間のメッセージ送信やメモリ・バッファ予約などを扱うデータ・パス・リソース管理技術などの機構も統合されます。安全で自律的な動作を可能にするため、このプラットフォームはハイパーバイザ環境を活用して、異なる複数のオペレーティング・システムが、プロセッサ・コア、メモリ、およびオンチップ・モジュールのシステム・リソースを共有できるようにします。
Ｌｉｎｌｅｙ Ｇｒｏｕｐの主任アナリストであるＬｉｎｌｅｙ Ｇｗｅｎｎａｐ氏は、次のように述べています。「フリースケールは、性能の低いＣＰＵを寄せ集めているのではなく、複数のパワフルなｅ５００コアをシングル・チップに統合しています。さらにＳｏＣ開発における経験を活かし、高速ファブリック、主要機能のオフロード、そしてインテリジェントなＩ／Ｏを採用しています。この組み合わせにより、ＣＰＵはさらに高効率の処理が可能となるでしょう。」
このプラットフォームでのアプリケーション開発を合理化してスピードアップするために、フリースケールは仮想化ソフトウェア開発企業のバーチャテック社と提携して、バーチャテックの高速シミュレータ「Ｓｉｍｉｃｓ」とフリースケールのサイクル・アキュレート・モデルを組み合わせたハイブリッド・シミュレーション環境を開発しました。バーチャテックは、フリースケール製品に対応した仮想ソフトウェア開発プラットフォームを提供し、確定的な可逆環境によって複雑なマルチコア・ベース・アーキテクチャ向けソフトウェアの開発、デバッグ、およびベンチマークを可能にします。Ｓｉｍｉｃｓを利用することで、ＩＣのサンプルが供給される前に、実際のハードウェアの制約を受けることなく、仮想マルチコア・プラットフォーム上でオペレーティング・システムとアプリケーションの移植や切り分けが容易に行えます。
フリースケールは、先進のデバッグ機能をＭｕｌｔｉ－ｃｏｒｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｐｌａｔｆｏｒｍに盛り込みつつ、エコシステム・パートナーと共同してツール開発にも取り組んでいます。統合命令トレース、ウォッチポイント・トリガ、クロス・イベント・トリガ、パフォーマンスモニタ、その他Ｐｏｗｅｒ ＩＳＡが定めるデバッグ機能もサポートされています。これらの機能により、動的なデバッグが可能となり、異なるコア上で動作するタスク間で発生しうる複雑な処理反復の可視性が高まります。
●供給
フリースケールは、新しいＭｕｌｔｉ－ｃｏｒｅ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ Ｐｌａｔｆｏｒｍベースの完全なロードマップを近々発表し、最初の製品は２００８年後半にサンプル出荷を開始する予定です。フリースケールの現行世代のマルチコア・プロセッサであるＭＰＣ８５７２Ｅに対応したバーチャテックのシミュレーション環境は、すでに供給が開始されています。フリースケールの新しいプラットフォーム用のシミュレーション環境は、製品がリリースされる前にシステムの開発および最適化を進められるよう、２００７年第４四半期に供給される予定です。
フリースケール・セミコンダクタについて
フリースケール・セミコンダクタ・インクは、自動車用、民生用、産業用、ネットワーキングおよびワイヤレス・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界３０カ国以上の国で、半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。フリースケールは世界的な大手半導体メーカーです。２００６年度の売上高は６４億ドル（ＵＳＤ）でした。詳細は、 http://www.freescale.com（英語） 、または http://www.freescale.co.jp/（日本語） をご覧ください。
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＊ＦｒｅｅｓｃａｌｅならびにＦｒｅｅｓｃａｌｅのロゴマークは、フリースケール社の商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。Ｐｏｗｅｒ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ、Ｐｏｗｅｒ．ｏｒｇならびにＰｏｗｅｒ、Ｐｏｗｅｒ．ｏｒｇのロゴマーク、関連するマークはＰｏｗｅｒ．ｏｒｇの商標であり、ライセンスのもとに使用されています。
＊２００７年６月２５日米国フリースケール・セミコンダクタ・インク発表本文の抄訳です。
（※ 参考資料は関連資料を参照してください。）