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ニュースリリースのリリースコンテナ第二倉庫

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2025'02.08.Sat
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2007'07.12.Thu

シルバー精工、フレキシブルプリント配線基板事業に参入

シルバー精工 フレキシブル基板(FPWB)事業へ参入


 シルバー精工株式会社(東京都新宿区、社長:齊藤 大、東証1部上場)は100%子会社である株式会社創研が、新事業として独自に研究開発を進めて参りましたフレキシブルプリント配線基板(以下、FPWB)をシルバー精工として精力的に事業展開することにしました。

 FPWBとは、液晶テレビ、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機など電子機器装置には欠かせない重要部品であり、市場規模としては約8千億円とも言われております。


【 特 徴 】
 株式会社創研が開発したFPWBの技術的特長は、ベース基材の代替に成功。従来の高価なポリイミドベースFPWBから安価なポリエステルベースFPWBへの変更を可能にいたしました。従来、ポリエステルは性質上、収縮や耐熱温度などで量産するには問題も多く、電子機器装置用FPWBには不向きとされてきましたが、この弱点を長年の研究開発により完璧にコントロールがすることができ、ハロゲンやリンを一切含まず、かつ最高レベルの難燃規格であるUL規格認証(アメリカ安全試験機関)も可能となります。

 この新開発FPWBは、従来品より数十%の大幅なコストダウンが実現できることから、これからの電子機器業界に大きく貢献するものであります。

 国内大手メーカーによる採用も決定し、量産に向けた準備を進めております。また、海外では、台湾や韓国の大手メーカーからの引合いも活発で、今後、シルバー精工の大きな収益部門となることは確実です。

 現在、月産数千万枚の製造が可能な生産拠点を中国に準備中で、今秋から本格出荷を開始する予定です。

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