ＩＲジャパン、マルチフェーズ電源向けチップ・セットをサンプル出荷
インターナショナル・レクティファイアー
マルチフェーズ電源向けのチップ・セットをサンプル出荷
～ 最新マイクロプロセッサの電源向け、ＩＲ社独自のＸＰｈａｓｅアーキテクチャ ～
パワー・マネジメント（電源管理）技術で世界をリードするインターナショナル・レクティファイアー・ジャパン（ＩＲジャパン）株式会社（本社：東京都豊島区、江坂文秀代表取締役社長）は２５日、マルチフェーズ方式（＊１）ＤＣ－ＤＣコンバータ向けアーキテクチャ「ＸＰｈａｓｅ（Ｒ）」を採用したチップ・セットのサンプル出荷を開始しました。ＸＰｈａｓｅは、相（フェーズ）の数を変えられるのが特徴です。
このチップ・セットは、コントロールＩＣ「ＩＲ３５００」とフェーズＩＣ「ＩＲ３５０５」で構成されます。Ｉｎｔｅｌ（Ｒ）社やＡＭＤ（Ｒ）社の高性能マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）向けのマルチフェーズ電源に最適です。ＩＲ３５００は、６ビット・データで出力電圧を設定できます。パッケージは、ＩＲ３５００が面積５ｍｍ×５ｍｍの３２ピンＭＬＰＱ、ＩＲ３５０５が面積３ｍｍ×３ｍｍの１６ピンＭＬＰＱです。
最新のＸＰｈａｓｅチップ・セットは、スイッチング周波数が高く、外付け部品点数を２５％削減できます。前世代の製品と比べて、５相構成の設計時に実装面積を４５％削減できます。ＩＲ社独自のＤｉｒｅｃｔＦＥＴ（Ｒ）パッケージを採用したパワーＭＯＳＦＥＴであるＩＲＦ６６２２とＩＲＦ６６２８と組み合わせて構成すると、さらに効率を改善できます。このチップ・セットは、電圧識別（ＶＩＤ）のスルー・レートやオフセットを設定可能で、負荷への出力インピーダンスも設定できます。瞬断電流保護や、トリガの誤りを避けるための遅延、正しく動作していることを示すパワー・グッド信号出力を備えています。
サンプル価格は、ＩＲ３５００が５３０円、ＩＲ３５０５が４５０円（いずれも税込み）の予定です。２品種とも鉛フリー品で、欧州の規制ＲｏＨＳ（特定物質の使用規制）に準拠しています。データシートと画像データはＩＲジャパンのホームページ（ｗｗｗ．ｉｒｆ－ｊａｐａｎ．ｃｏｍ）から入手できます。
＜ＸＰｈａｓｅ（Ｒ）について＞
ＸＰｈａｓｅは、ＩＲ社独自の分散型マルチフェーズ電源アーキテクチャです。コントロールＩＣとフェーズＩＣで構成されます。各ＩＣ間は、シンプルな６線式バスを使って接続されます。基本設計を変えることなく、フェーズ（相）の数を増減することができます。６線式バスは、３本のデジタル位相タイミング・バス、平均電流、誤差アンプ出力、ＶＩＤ電圧で構成されます。このバスの採用によって、コントロールＩＣとフェーズＩＣとの間を１対１で配線する必要がなくなります。従って、相互接続の距離が短くなり、寄生インダクタンスや雑音を低減できます。プリント回路基板のレイアウトが簡素化されるので、設計が容易になります。
＜用語説明＞
＊１）マルチフェーズ（ｍｕｌｔｉｐｈａｓｅ）方式：複数の電源モジュール（ＤＣ－ＤＣコンバータ）を並列に動作させ、その出力位相をずらして加算してからマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）に電力を供給する方法です。並列にしたＤＣ－ＤＣコンバータの数が相（フェーズ）です。各フェーズＩＣをコントロールＩＣで制御します。抵抗などによる損失を低減でき、各電源回路の負荷も軽減できます。１００Ａ程度の大電流が必要なＭＰＵで採用される回路構成です。
＜インターナショナル・レクティファイアー（ＩＲ（Ｒ））社について＞
ＩＲ社はパワー・マネジメント（電源管理）技術のリーダーです。ＩＲ社のアナログＩＣ、アナログ／デジタル混在ＩＣ、最先端デバイス、電源回路やモーター制御回路の部品やシステムは、コンピュータ、インバータ・モーター搭載の白物家電製品、照明器具、車載用電子機器、宇宙航空用電子機器など幅広い分野において、機器の小型化、省エネ化、高機能化に貢献しています。本社は米国カリフォルニア州エルセグンド。
注：ＩＲ（Ｒ）、ＸＰｈａｓｅ（Ｒ）、ＤｉｒｅｃｔＦＥＴ（Ｒ）は、Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎの登録商標です。当資料に記載されるその他の製品名の商標はそれぞれの所有者に帰属します。
（※ 参考画像は関連資料を参照してください。）