住友電工、光通信用ＬＤデバイス累積出荷数が１，０００万個を突破
光通信用ＬＤデバイス累積出荷数が１，０００万個を突破
住友電気工業株式会社は、１９９１年に光通信用半導体レーザ（ＬＤ）デバイスの出荷を開始し、このたび累積出荷数が１，０００万個を突破しました。
当社は、長年培った化合物半導体材料技術とパッケージ材料技術をベースに、１９９１年より光通信用ＬＤ（＊１）デバイスの製造・販売を開始しました。現在では、半導体ウエハから光通信用ＬＤチップ、ＬＤデバイス、さらには送受信モジュールまで社内で一貫生産しています。
当社の光通信用ＬＤデバイスは、公衆通信系のメトロ・アクセス通信網、ＦＴＴＨ（＊２）、ＬＡＮ、ＳＡＮ（＊３）及び光ＣＡＴＶ、携帯電話基地局間の光通信網などで使用されています。当社はこれまで、広い温度範囲で安定した動作とコストパフォーマンスが求められるこれらの市場向けに、伝送距離数ｋｍの比較的短距離で使用されるファブリ・ペロ型ＬＤデバイス、単一波長発振することで数十ｋｍの長距離伝送が可能なＤＦＢ（＊４）型ＬＤデバイスを供給しており、２００６年１２月に累積出荷数１，０００万個を達成しました。
当社の光通信用ＬＤデバイス事業は、競合他社と比較してＤＦＢ型ＬＤデバイスの出荷比率が高く、その中でも超低消費電力、高い発光効率の無温調タイプＤＦＢ型ＬＤデバイスの比率が高いという特長があります。当社は、光通信で使用される１２００ｎｍ～１６００ｎｍ帯で２０ｎｍ波長間隔の無温調タイプＤＦＢ型ＬＤデバイスをラインアップし、高いシェアを獲得しており、２００７年第２四半期には、ＤＦＢ型ＬＤデバイス単独でも累積出荷数５００万個を達成する見込みです。
当社は、これまで光通信用ＬＤデバイスの品質保証体系の構築に注力し、製品化当初よりＢｅｌｌｃｏｒｅ（現Ｔｅｌｃｏｒｄｉａ）規格に準拠した信頼性試験を導入し、１９９４年には品質保証管理基準であるＩＳＯ９００１、２００２年にはＩＳＯ９００１：２０００の認定を取得しました。これら品質管理体制の維持・運営により、当社の光通信用ＬＤデバイスの品質への信頼性は極めて高く、市場で高い評価を受けています。
また、当社は、ＩＴバブルが崩壊し、需要が急減した２００２年から２００３年にかけて徹底的な生産の効率化を図り、２００３年１月には、デバイス組立工程を中国深セン市に展開し、低コスト化を図ってきました。これにより２００２年下期の出荷数を底にして出荷数量が回復し、２００５年下期には、期別出荷数がＩＴバブルピーク時（２０００年下期）出荷数の２倍を超え、現在では３倍程度にまで達しています。
今後も当社は、これまでの高い信頼性を維持した製品開発を進め、市場及び顧客ニーズに合致した製品の製造、販売に注力してまいります。
以 上
＊１ ＬＤ：Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ
＊２ ＦＴＴＨ：Ｆｉｂｅｒ Ｔｏ Ｔｈｅ Ｈｏｍｅ
＊３ ＳＡＮ：Ｓｔｏｒａｇｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ サーバと記憶装置（ストレージ）を結ぶネットワーク
＊４ ＤＦＢ：Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ ＦｅｅｄＢａｃｋ