ＮＸＰ、携帯電話向けのＵＬＰＩ高速ＵＳＢトランシーバーを発表
ＮＸＰ、業界最小の携帯電話向けＵＬＰＩ高速ＵＳＢトランシーバを発表
携帯電話機大手メーカー各社との協業を通じ、携帯電話機に特有のデザイン ニーズに応えるソリューションを実現
ＮＸＰセミコンダクターズ（以下「ＮＸＰ」）は本日、携帯電話のデザイン特有のニーズへ応えられるように開発した新世代のＵＬＰＩ（ＵＴＭＩ＋ Ｌｏｗ－Ｐｉｎ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ハイスピードＵＳＢトランシーバを発表しました。同社のコネクティビティ ソリューションはすでに世界中で高く評価されていますが、本日発表された新製品によってその評価はさらに高まることを期待しています。最小パッケージのモデルで２．２ ｘ ２．２５ ｘ ０．６ｍｍ、ボールピッチ０．４ｍｍとなる、ＮＸＰの新しいトランシーバ ソリューション ファミリは、現在の市場で最小のトランシーバとして、スリムデザインの携帯電話、小型化著しいポータブル デバイスといった今日のマーケットにおけるデザイン ニーズに応えます。また、携帯電話の使用においてＵＳＢを利用しない場合は、ＮＸＰのトランシーバをパワーダウン モードに設定することにより、わずか０．５μＡという待機消費電力を実現することでバッテリーの消耗を抑えています。
ＩＴリサーチ大手Ｉｎ－Ｓｔａｔ社のアナリスト、ブライアン・オルーク氏（Ｂｒｉａｎ Ｏ’Ｒｏｕｒｋｅ）は次のように述べています。「ワイヤレス ユーザーの間におけるデータ集中型アプリケーションの広がりに伴い、これからも携帯電話市場はＵＳＢの組み込みを促進する最も大きな要因の１つであり続けるでしょう。このため携帯電話機のメーカー各社は次世代の携帯端末にＵＳＢ機能を実装するための新しい効率的なソリューションを求め、ＮＸＰ社をはじめとするチップ ベンダー各社はこのようなメーカーのニーズを満たすための努力を重ねています。」
ＮＸＰのビジネス ライン コネクティビティ担当バイス プレジデント兼ジェネラル マネージャー、ポール・マリノ（Ｐａｕｌ Ｍａｒｉｎｏ）は次のように述べています。「ＵＳＢ機能を搭載したスマートな最新の携帯電話機の開発に伴うニーズへ応えると共に、エンドユーザーの皆様が信頼できるＵＳＢ接続を通じて確実にデータや音楽、動画をやり取りできるようにするため、私たちは携帯電話機大手メーカー各社と緊密な協業を続けています。私たちが発表した新世代のトランシーバは、たとえば小さなフットプリント、超低消費電力、ＵＬＰＩ ＳＤＲモードとＤＤＲモード、ＵＳＢ ＯＴＧ、異なるシステム周波数のサポート、ＵＡＲＴモード切り替えなど、ＯＥＭの皆様が求める幅広い機能の選択肢を提供します。」
ＮＸＰの新世代ＵＬＰＩ高速ＵＳＢ トランシーバ ファミリはＩＳＰ１５０４ｘ１、ＩＳＰ１５０８、ＩＳＰ１７０２、ＩＳＰ１７０３の４モデルで構成されていますが、どのモデルもＵＬＰＩ Ｒｅｖ． １．１、ＵＳＢ Ｏｎ－Ｔｈｅ－Ｇｏ （ＯＴＧ） Ｒｅｖ． １．２、ＵＳＢ Ｒｅｖ． ２．０を含む幅広い業界標準規格へ完全に準拠しています。携帯電話固有のニーズへ応えられるように構築されているこれらのトランシーバは、携帯電話の幅広い入力電圧（３．０Ｖ～４．５Ｖ）をサポートしていると同時に、ＵＳＢトランシーバの非使用時に設定されるパワーダウン モードでは０．５μＡ以下という超低消費電力でバッテリーの消費を抑えます。
この第２世代ＵＬＰＩトランシーバの最初の製品ファミリには、ホスト、周辺機器用途、ＯＴＧ機能が用意されています。またＩＳＰ１５０８、ＩＳＰ１７０２、ＩＳＰ１７０３は低システム電圧レベルに対応していると共に（ＶＣＣ（Ｉ／Ｏ） １．４Ｖ～１．９５Ｖ）、一部のピンではＳＤＲ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｄａｔａ Ｒａｔｅ）またはＤＤＲ（Ｄｏｕｂｌｅ Ｄａｔａ Ｒａｔｅ）モードのインターフェイスを指定することができます。さらに、これらの３モデルはＯＴＧ機能用にＵＳＢチャージャーの検出、外部チャージ ポンプをサポートしています。
ＮＸＰの第２世代ＵＬＰＩ高速ＵＳＢトランシーバは業界コンソーシアムが開発したＵＬＰＩトランシーバ インターフェイスを基盤にしているので、チップおよびシステムのデザイナはこれらの高速ＵＳＢトランシーバをＡＳＩＣ（アプリケーション固有ＩＣ）やＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍｓ－ｏｎ－Ｃｈｉｐ）のＵＳＢコアロジックへシームレスに接続することができます。このように独自インターフェイスではなく標準のＵＬＰＩインターフェイスを使うことで、ＡＳＩＣおよびＳｏＣのデザイナはデザインに要する期間を短縮し、テストを簡素化できるだけでなく、ＵＳＢトランシーバとの確実な相互接続性を確保することが可能になります。
●出荷時期
ＮＸＰのＩＳＰ５０４ｘ１、ＩＳＰ１５０８、ＩＳＰ１７０２は現在サンプルを出荷中で、ＩＳＰ５０４ｘ１は３月、ＩＳＰ１５０８は４月にそれぞれ大量生産体制へ移行する予定です。ＩＳＰ１７０３に関する詳細はＮＸＰまでお問い合わせください。
その他の情報は弊社Ｗｅｂサイト www.nxp.com/products/connectivity/usb/literature/ulpi/ をご覧ください。
【ＮＸＰセミコンダクターズについて】
フィリップスによる創立以来、半世紀以上の長い歴史を誇るＮＸＰは、世界トップ１０社に数えられる半導体企業として広く認知されています。ＮＸＰの従業員数は世界２６ヶ国で３万７０００名を数えています。現在、オランダの本社を中心にグローバルにビジネスを展開し、携帯電話、パーソナル・メディア・プレーヤー、テレビ、ＳＴＢ（セットトップ・ボックス）、ＩＤアプリケーション、自動車、その他幅広い範囲の電子機器向けに卓越した品質の半導体、システム・ソリューション、ソフトウェアを提供しています。ＮＸＰに関する最新情報はＷｅｂサイト http://jp.nxp.com/ （日本語）をご覧ください。
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ＮＸＰセミコンダクターズジャパン株式会社
メール：semiconductors.japan@nxp.com