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ニュースリリースのリリースコンテナ第二倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2025'02.23.Sun
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2007'06.25.Mon

日本TI、小型でローパワーのギガビット・イーサネットSerDes製品を発表

日本TI、より高い実装密度の通信機器を実現する
業界で最も小型でローパワーな
ギガビット・イーサネットSerDes製品を発表

EPONアプリケーションにおいて
基板実装面積および消費電力を低減する新型SerDesデバイス


 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、業界で最も小型で、ローパワーのシングル・チャネルのギガビット・イーサネット向けSerDes(シリアライザ/デ・シリアライザ)製品、『TLK1221』を発表しました。『TLK1221』はデータ通信および携帯通信向け機器内でより高い実装密度を実現します。この新型インターフェイスは6mm(ミリメートル)角と小型のパッケージで200mW(ミリワット)の低消費電力を提供し、基板サイズおよび複雑さを低減すると同時に、EPON(Ethernet Passive Optical Networks)の消費電力を低減します。本件の詳細に関しては http://www.tij.co.jp/sc07098 (日本語)から参照できます。

 『TLK1221』はギガビット・イーサネットおよびCPRI(Common Public Radio Interface)のデータレートを含む600Mbps(メガビット/秒)~1.3Gbps(ギガビット/秒)のデータレートで、高速、全二重のポイント・ツー・ポイントのデータ伝送をサポートします。このデバイスは高い柔軟性と容易なシステムのアップグレードを実現できます。また『TLK1221』は外付けのフィルタ・コンデンサも不要で、設計を簡素化するとともにコストも低減できます。


■『TLK1221』のその他の特長
 ・10ビット・インターフェイスをサポート
 ・-40℃~+85℃の工業用温度範囲で動作
 ・IEEE 802.3ギガビット・イーサネット準拠
 ・包括的なテスト機能を内蔵
 ・電源電圧2.5V(ボルト)で動作し、最も低い消費電力で動作
 ・LVTTL入力は3.3Vロジックにも対応
 ・ホットプラグへの対応

 『TLK1221』SerDesデバイスはM-LVDS、LVDS、PECL、RS-485、PCI-Expressその他のギガビット・イーサネット 向けSerDesデバイス・ファミリをはじめとするTIの包括的な製品ポートフォリオに追加されます。詳細に関しては Interface Selection Guide から参照できます。


■『TLK1221』の特性表
             項目               TLK1221
 ピン/パッケージ                    40QFN
 シリアル・チャネルあたりの伝送速度(最小値)  0.6Gbps
 シリアル・チャネルあたりの伝送速度(最大値)  1.3Gbps
 内蔵シリアル・チャネル数               1
 シリアル・インターフェイス               LVPECL
 パラレル/シリアル比                 10
 パラレル・インターフェイス               LVTTL
 シリアル・チャネルあたりの消費電力        200mW


■供給とパッケージについて
 『TLK1221』は現在出荷中で、40ピンQFN(クワド・フラット・ノーリード)Pb(鉛)フリー・パッケージで供給されます。1,000個受注時の単価(参考価格)は3.25ドルです。

 TIではアナログ技術者向けにセミナ、デザイン・ツール、技術資料、評価モジュール、サンプル提供などの幅広いサポートを提供しています。TIの包括的なアナログ・デザイン・サポートの詳細ならびに最新の『Selection Guide』に関しては、Analog eLab Design Center (英文)から参照できます。


 ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。( http://www.tij.co.jp/analog )

*すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します


<テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて>
 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、教育関連テクノロジーを展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。 TIに関する情報はインターネットでも発信しています。


【読者向けお問い合わせ先】
 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
 プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
 URL: http://www.tij.co.jp/pic/


以上


(※参考画像あり)

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