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ニュースリリースのリリースコンテナ第二倉庫

ニュースサイトなど宛てに広く配信された、ニュースリリース(プレスリリース)、 開示情報、IPO企業情報の備忘録。 大手サイトが順次削除するリリースバックナンバーも、蓄積・無料公開していきます。 ※リリース文中の固有名詞は、発表社等の商標、登録商標です。 ※リリース文はニュースサイト等マスコミ向けに広く公開されたものですが、著作権は発表社に帰属しています。

2025'02.14.Fri
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2007'06.28.Thu

日本TI、ZigBeeワイヤレス・センサ・ネットワーキング向け位置検出SoCソリューションを発表

日本TI、ZigBee(R)ワイヤレス・センサ・ネットワーキング向けに業界初の位置検出SoC製品を発表

メッシュ・ネットワーク内の位置を正確に算出するローパワー・ネットワーク用デバイス


 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は本日、チップコン製品ラインアップから、ハードウェアによるロケーション・エンジンを搭載し、ローパワーZigBee(R)/IEEE802.15.4ワイヤレス・センサ・ネットワーキング・アプリケーション向けに、業界初のSoC(システム・オン・チップ)ソリューション、『CC2431』を発表しました。資産および機器の追跡、在庫管理、リモート制御、セキュリティおよび課金ネットワークなど、さまざまなアプリケーション向けに開発されました。このデバイスは業界をリードするTIのZigBeeプロトコル・スタックである「Z-Stack(TM)」でもサポートしています。本件の詳細は http://www.tij.co.jp/cc2431(日本語) から参照できます。

 『CC2431』は、業界初のローパワーRFアプリケーション向けSoCソリューションである『CC2430』をもとに開発された製品であり、『CC2430』と『CC2431』の両デバイスは、業界をリードする『CC2420』RFトランシーバ・コア、『8051』マイクロコントローラと128kB(キロバイト)のフラッシュ・メモリ、8kBのRAM、およびセンサ・ネットワークに必要な周辺回路を7mm(ミリメートル)角の小型パッケージに内蔵しています。

 『CC2431』のRSSI(Received Signal Strength Indicator)をベースとしたロケーション・エンジンは、既存の位置に設置された『CC2430』内蔵のリファレンス・ノードからの受信信号の強度を基にして、各ノードの位置を正確に計算し、その位置情報をコレクタ機器(コンピュータ、PDA、ハンドセット等)へ送信します。このロケーション・エンジンの機能によって、中央処理型のロケーション・システムなどに比べ、ネットワーク・トラフィック演算や通信遅延が低減します。また位置精度を3~5m(メートル)程度へ実現できます。

 TIのハイパフォーマンス・アナログ・ビジネス担当シニア・バイスプレジデントのアート・ジョージ(Art George)は次のように述べています。「『CC2431』は「Z-Stack」と組み合わせることで、市場で最も高い競争力を持ったZigBeeソリューションを提供すると同時に、チップコン製品の高い革新性と市場のリーダーシップを実証する製品です。この製品によって、お客様は市場投入時間を短縮し製造コストを低減すると同時に、高い信頼性と堅牢性を備えたワイヤレス・ネットワークを構築できます」

 TIの「Z-Stack」プロトコル・ソフトウェアはZigBee2006標準規格に準拠して設計され、『CC2431』、『CC2430』、『CC2420』、『MSP430』を含む複数のプラットフォームをサポートしています。「Z-Stack」はZigBee製品のテストハウスであるTUV Rheinlandによる適合性試験の結果、ZigBeeアライアンスの「Golden Unit Status」(注*)の付与を受け、全世界の数千件ものZigBee製品開発各社において使用されています。「Z-Stack」は http://www.ti.com/zigbee から無料でダウンロードできます。

*注 『Golden Unit Status』:今後実施されるZCP(ZigBee Compliant Platform)適合性試験の基準となる製品


◆『CC2431』の特性表
 (※ 関連資料を参照してください。)

◆供給とパッケージについて
 『CC2431』は現在サンプル出荷中で、量産出荷は2007年第3四半期に予定されています。このデバイスはRoHS指令に適合する7mm角の48ピンQLPパッケージで供給されます。1,000個受注時の単価(参考価格)は6.45ドルです。『CC2430』は現在量産出荷中で、TIおよび販売特約店から供給されます。開発作業を迅速にサポートする包括的なZigBeeデベロップメント・キットである『CC2431ZDK』も供給中です。

◆ローパワーRFデベロッパー・ネットワークについて
 TIのローパワーRFデベロッパー・ネットワークを活用することで、お客様はハードウェア・デザイン、モジュール、組み込みソフトウェア、ゲートウェイ、課金ツールその他に関する援助を受けるための適切なパートナを見つけることができます。このローパワーRFデベロッパー・ネットワークはTIの推奨する各社、RF関連のコンサルタント各社、そして一連のハードウェア・モジュール製品ならびにデザイン・サービスを提供する独立系デザイン・ハウス各社で構成されています。詳細に関しては http://www.ti.com/lprnetwork(英文) から参照できます。

◆単純、正確な動作を提供するワイヤレス制御テクノロジー:ZigBee
 TIはZigBeeアライアンスの発起人レベルの主力メンバーです。このアライアンスは高い信頼性、コスト効率、ローパワー、ワイヤレス・ネットワーク構成などの特長を持つ監視・制御向け製品を共同で実現する目的で結成された協力組織です。ZigBeeアライアンスのメンバーは、世界のテクノロジー・プロバイダならびにセットメーカー各社によって構成されています。このアライアンスはあらゆる法人、団体向けに開放されています。詳細に関しては http://www.zigbee.org(英文) から参照できます。


 ハイパフォーマンス・アナログ製品に関する情報は、インターネットでも発信しています。( http://www.tij.co.jp/analog )

*すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します

 
【テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて】

 テキサス・インスツルメンツ(本社:米国テキサス州ダラス、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、グローバルな半導体企業であり、デジタル家電、ワイヤレス市場などに向けたDSP(デジタル・シグナル・プロセッサ)とアナログICを中核とするトータル・ソリューションを提供しています。そのほか、教育関連テクノロジーを展開、世界25ヶ国以上に製造・販売拠点を持っています。
 
 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:山崎俊行、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における大手の外資系半導体サプライヤです。資本金は362億5,000万円です。大分県日出、茨城県美浦に生産工場があり、茨城県つくばと神奈川県厚木にテクノロジー・センターがあります。TIに関する情報はインターネットでも発信しています。

<読者向けお問い合わせ先>
 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社  
 プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
 URL:http://www.tij.co.jp/pic/


以上

(※ 画像、『CC2431』の特性表は関連資料を参照してください。)

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