ＡＳＭＬ、３６．５ナノメートルというパターンを解像できる半導体量産用露光装置を出荷
ＡＳＭＬ、世界最小の回路パターンを実現する
半導体量産用の露光装置の出荷を発表
ＡＳＭＬ Ｈｏｌｄｉｎｇ ＮＶ（本社：オランダ、フェルトホーフェン、以下「ＡＳＭＬ」、日本法人：エーエスエムエル・ジャパン株式会社、東京都港区、代表取締役：石綿宏）は本日、量産チップレベルで３６．５ナノメートル（ｎｍ）というパターンを解像できる世界で唯一の露光装置、ＴＷＩＮＳＣＡＮ（ＴＭ） ＸＴ：１９００ｉの初号機を出荷したことを発表しました。ＸＴ：１９００ｉはすでに複数のご注文をいただいており、現在急速に製造のランプアップが進んでいます。同機は、年内には多数の世界の主要半導体メーカーに向けて出荷される予定です。
この受注状況は、主要なメモリーやロジックのメーカーが、戦略的な技術目標を達成するためにＸＴ：１９００ｉをお選び下さっていることを示しています。半導体メーカーでは、今出回っているコンピュータ機器や消費者向けエレクトロニクス製品をさらに強化する為に、チップ設計の機能をより向上させようとしており、それにはより微細で高密度の集積回路を製造することは欠かせません。
ＡＳＭＬの執行副社長、マーケティング・技術担当
マーティン・ヴァン・デン・ブリンク（Ｍａｒｔｉｎ ｖａｎ ｄｅｎ Ｂｒｉｎｋ）のコメント
「ＡＳＭＬの液浸技術は、世界トップの半導体メーカーの高い要求に対応しています。ＸＴ：１９００ｉは、製造において実績のあるＡＳＭＬ液浸装置シリーズの最新機種であり、お客様には３６．５ｎｍという前例のない解像度まで量産実現していただけます。」
液浸技術の量産への採用は急速に進んでおり、ＡＳＭＬのＴＷＩＮＳＣＡＮ液浸装置により、これまでに合計２００万枚を超えるウエハーが処理されています。また、そのうちの半数は前四半期に処理されています。
ＴＷＩＮＳＣＡＮ ＸＴ：１９００ｉについて
ＨｙｄｒｏＬｉｔｈ（ＴＭ）液浸技術を備えたＡＳＭＬのＴＷＩＮＳＣＡＮ ＸＴ：１９００ｉは、レンズとシリコンウエハーとの間を液体で満たすことで、同じ波長の光源を使用しながら、より微細な回路パターンを形成できるようになっています。また液浸技術では、同等の解像度をドライ露光する場合に比べて、焦点深度やチップ上に転写される像の品質が向上します。ＸＴ：１９００ｉは、現在量産にて使用され実績を挙げているＸＴ：１７００ｉの性能を基にしています。さらにＸＴ：１９００ｉは最高の開口数（ＮＡ １．３５）を備え、３６．５ｎｍの解像度や、自号機合わせで４．６ｎｍという重ねあわせ、また１時間あたりのウエハー処理数１３１枚という生産性など、業界をリードする性能を示しています。
ＡＳＭＬについて
ＡＳＭＬは、半導体業界向けの露光装置を提供する世界有数の企業であり、集積回路またはチップの生産に不可欠とされる高度な装置を製造しています。本社はオランダのフェルトホーフェンにあり、株式はユーロネクスト・アムステルダム証券取引所および米国店頭市場のナスダック（ＮＡＳＤＡＱ）に「ＡＳＭＬ」の証券コードで上場しています。詳細につきましては、ＡＳＭＬのウェブサイト ASML.com をご覧ください。