富士ソフト、アルテラ社製エンベデット・プロセッサー搭載のマルチペリフェラルボードを発売
ＦＳＭＰＢ（ＴＭ） ｆｏｒ Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ 発売開始のお知らせ
アルテラ社製のＮｉｏｓ（Ｒ）ＩＩプロセッサ採用のシステム開発において
ＵＳＢやＳＤなどのマルチペリフェラル評価環境をご提供します。
富士ソフト株式会社（東証一部：９７４９ 本社：神奈川県／代表取締役会長兼社長：野澤 宏）は、８月１日より、『ＦＳＭＰＢ（ＴＭ）※１ ｆｏｒ Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ』の販売を開始いたしますのでお知らせします。
記
富士ソフト株式会社は、８月１日よりアルテラ社製※２のエンベデット・プロセッサ『Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ※３』（ＦＰＧＡ（Ｃｙｃｌｏｎｅ（Ｒ）ＩＩ※４））を搭載したマルチペリフェラルボード『ＦＳＭＰＢ（ＴＭ） ｆｏｒ Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ』の発売を開始します。『ＦＳＭＰＢ（ＴＭ） ｆｏｒ Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ』はアルテラ社製Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ採用製品の開発を協力にサポートするシステム評価ボードであり、評価環境の早期構築と開発コスト削減を実現し、開発における初期リスクの低減に貢献いたします。
＜製品概要および特長＞
「ＦＳＭＰＢ（ＴＭ） ｆｏｒ Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ」は様々なペリフェラル環境を搭載した評価ボードで、接続できるペリフェラルとしては、ＵＳＢ、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ、ＣＡＮ、Ｓｅｒｉａｌ、ＳＤ－Ｃａｒｄ、ＧＰＩＯ（１８０ Ｉ／Ｏ）があります。また、組み込み機器に適した無線通信やＷｉｒｅｌｅｓｓＬＡＮにも対応可能となっています。
更にμｉＴＲＯＮベースのＲＴＯＳならびに前述の全てのペリフェラルに「デバイスドライバ」、「プロトコルスタック」、「サンプルアプリケーション」等の対応ソフトウェアが標準搭載されており、他社ＣＰＵからＮｉｏｓ（Ｒ）ＩＩプロセッサへの乗り換えをご検討されている方々には、評価及び開発時の大幅な時間短縮が低コストで可能となります。
本製品の最大の特長は「“Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩ プロセッサ”＋“ＮＯＲＴｉ”＋“各種ペリフェラル”」の組み合わせであり、全てを取り揃えた１ボードシステムとしては唯一のものとなっております。併せてソフトウェアソリューションベンダーとして長年培った当社の技術力とノウハウを活かし、開発ターゲットに合わせた様々なカスタマイズサポートをご提案いたします。
＜製品仕様＞
デバイス ：規 格
ＦＰＧＡ ：アルテラ社製（Ｃｙｃｌｏｎｅ（Ｒ）ＩＩ５０万ゲート）
ＤＤＲ ＳＤＲＡＭ ：１６Ｍｂｙｔｅ（生産時に容量拡張可能）
Ｆｌａｓｈ Ｍｅｍｏｒｙ：２Ｍｂｙｔｅ（生産時に容量拡張可能）
Ｅｔｈｅｒｎｅｔ ：ＩＰｖ４、１０ＢＡＳＥ－Ｔ、１００ＢＡＳＥ－Ｔ、ＴＣＰ／ＩＰ、ＵＤＰ
ＳＤ－Ｃａｒｄ ：ＦＡＴ１６／２ＧＢ
ＧＰＩＯ ：１８０ポート
Ｓｅｒｉａｌ ：ＲＳ２３２Ｃ
ＣＡＮ ：ＣＡＮ２．０Ｂ
ＵＳＢ ：ＵＳＢ２．０、ＵＳＢコネクタ２ポート搭載、ＨＤＤ、ＵＳＢメモリ
＜販売開始＞
平成１９年８月１日
＜販売価格＞
標準価格 １６８，０００円（税抜）
＜パッケージライセンス形態＞
基本パッケージ：アーキテクチャ導入の為の動作確認・評価用途としてご提供致します。
基本ライセンス：製品開発（試作開発含む）の為のベースソフトをご提供致します。
拡張パッケージ：機能拡張に伴う追加ペリフェラルをご提供します。
＜販売目標＞
初年度 ２千万円
＜販売方法＞
直販およびアルテラ社各販売代理店経由販売
＜販売先＞
組み込み製品開発企業全般
Ｎｉｏｓ（Ｒ）ＩＩプロセッサを使用したシステム開発を検討されている企業様を対象としています。
＜注 記＞
※１：“ＦＳＭＰＢ”は富士ソフト株式会社の登録商標です。
※２：アルテラ・コーポレーション（ＮＡＳＤＡＱ：ＡＬＴＲ）のプログラマブル・ソリューションは、顧客企業に迅速かつコスト効率に優れた技術革新、他社製品との差別化をもたらし、顧客最終製品の市場におけるシェア拡大を実現します。アルテラに関する詳細情報は、同社Ｗｅｂサイト（http://www.altera.com 日本語：http://www.altera.co.jp）に掲載されています。
※３：Ｎｉｏｓ（Ｒ） ＩＩ ソフト・エンベデッド・プロセッサは、プログラマブル・ロジックおよびｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ－ｃｈｉｐ（ＳＯＰＣ）の統合に最適化された、汎用３２ビットＲＩＳＣ ＣＰＵです。また、世界中で開発キットが２０，０００個以上販売され、世界の上位２０社に入るＯＥＭ企業にも採用されています。Ｎｉｏｓアーキテクチャは、現在最も支持されているコンフィギュレーション可能なソフト・プロセッサです。
“Ｎｉｏｓ”はアルテラ社の登録商標です。
※４：Ｃｙｃｌｏｎｅ（Ｒ）シリーズＦＰＧＡは低コスト化を目標にゼロから開発されており、コストと消費電力に厳しい制約を強いられる量産アプリケーションに最適なソリューションとなります。Ｃｙｃｌｏｎｅ（Ｒ） ＩＩデバイスは、ＴＳＭＣの９０－ｎｍ低誘電（Ｌｏｗ－ｋ）プロセス技術を活用し、３００ｍｍウェハで製造され、ＡＳＩＣに匹敵する低いコストで、高性能と低消費電力を両立させています。“Ｃｙｃｌｏｎｅ”はアルテラ社の登録商標です。
以 上