新日鉄マテリアルズ、マイクロボール・バンピング・サービスの本格展開で事業体制整備
マイクロボール・バンピング・サービスの本格事業化
新日鉄マテリアルズ（株）（社長：石山 照明 東京都千代田区大手町２－６－３、ＴＥＬ０３－３２７５－６１１１）は、当社独自技術である半導体基板への一括搭載ボールバンピング技術によるマイクロボール・バンピング・サービスの事業展開を図って参りましたが、この度本格事業体制を整えることとなりました。
当社は、カシオマイクロニクス（株）青梅工場内に月産７，５００枚の生産ラインを整備し、吸着配列法によるウェーハへの一括搭載ボールバンピングの受託加工を行っています。
当社のボールバンピング技術は、バンプ高さの均一性、狭ピッチ化への対応、三元系以上の鉛フリーハンダをはじめとしたボール材料の選択の自由度など、既存技術にはない特徴を有することで注目されています。
このたび、同サービスの事業化をすすめてきたＢＵＭＰグループを、本年４月１日付にて部組織に昇格させ、インターコネクト部（部長：金子 高之（予定））として本格事業化を図ることといたしました。
当社のボールバンピング技術は、ＩＣの狭ピッチ端子形成に活かされています。この様に昨今の狭ピッチ化進展に加え、鉛フリー化への移行に伴って出てきた、従来のスクリーン印刷やめっき技術では対応が困難とされているニーズに対し、当社のボールバンピング技術は十分に応えうるものと自負しています。
また当社のボールバンピング技術は、ウェーハレベルチップサイズパッケージ（Ｗ－ＣＳＰ）やフリップチップ等、幅広く対応が可能です。現在は月産能力７，５００枚ですが、１～２年以内に月産２万枚レベルへと能力を引き上げる予定です。また、親会社である新日本製鐵（株）の先端技術研究所では、更なる狭ピッチ化、Ｌｏｗ－ｋデバイスへの対応技術（バンプ組成の最適化など）や、ハンダボール（製造販売は子会社の日鉄マイクロメタル（株）が担当）及びその他周辺材料の研究開発も行っています。当社は、材料からボールバンピングまでの一貫したサービスを提供し、多種多様な顧客ニーズに応えて参ります。
※ 参考図は添付資料を参照