ＳＴマイクロ、Ｂｏｓｃｈ社とＢＣＤ８プロセス・テクノロジーのライセンス供与で契約締結
ＳＴマイクロエレクトロニクスがＢｏｓｃｈ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅに最先端のスマート・パワー・プロセス・テクノロジーのライセンスを供与
世界トップクラスの車載エレクトロニクス企業が２０年間のパートナーシップを継続し、ＳＴ独自のＢＣＤ８スマート・パワーおよびＨＶＣＭＯＳ８高電圧テクノロジーを採用
自動車市場向け半導体の大手サプライヤであるＳＴマイクロエレクトロニクス（ http://www.st-japan.co.jp/ 、ＮＹＳＥ：ＳＴＭ、以下ＳＴ）は、世界一の車載エレクトロニクス・システム企業であるＲｏｂｅｒｔ Ｂｏｓｃｈ ＧｍｂＨ（以下Ｂｏｓｃｈ社）との間で、最先端ＢＣＤ８プロセス・テクノロジーのライセンスを供与する契約を締結しました。このライセンス供与により、Ｂｏｓｃｈ社はこの最先端テクノロジーを自社のウェハ製造工場で製造可能となり、高度に集積化された車載製品の設計と製造を行うことができるようになります。今回の措置は、過去２０年にわたる両社の緊密な戦略的パートナーシップを継続させるものです。また、ＳＴは今回初めて自社のＨＶＣＭＯＳ８高電圧ＣＭＯＳプロセスをＢｏｓｃｈ社と共有することになります。
ＢＣＤ８（Ｂｉｐｏｌａｒ－ＣＭＯＳ－ＤＭＯＳ）は、ＳＴ独自のスマート・パワー・テクノロジーにおける最新の導入事項であり、アナログ、デジタル、および電源の各回路を単一チップ上に集積化できます。２００６年に発表されたこの独自プロセスの最新バージョンは、半導体製造プロセスに劇的な進歩をもたらします。０．３５ミクロン・プロセスのＢＣＤ６に対して、ＢＣＤ８プロセスは０．１８ミクロン技術を使用しており、単一のシリコン・チップ上で完全なシステム（ＭＣＵを含む）の製造を初めて可能にします。この極めて高水準な集積化によって、コストの低下、信頼性の向上、パッケージングの小型化という重要なメリットがＢｏｓｃｈの車載システムに提供されます。
プロセス・テクノロジーの使用に加えて、Ｂｏｓｃｈ社はＳＴのＢＣＤ８設計ルールのライセンスも取得しており、Ｂｏｓｃｈの社内設計チームが独自に製品を設計し、自社のウェハー工場で生産できるようになります。
ＢＣＤ８で製造されるチップは、ロジック部分のゲート密度が従来の（ＢＣＤ６）テクノロジーに対して４倍の向上を示し、他のいかなるスマート・パワー・プロセスよりも高いと考えられます。リソグラフィの小型化にもかかわらず、電源能力はＢＣＤ６と同水準のままであり、ＢＣＤ６で確立されたメリット（優れた高耐圧能力、過酷な環境状況における保護機能、幅広い動作温度範囲、車載対応の信頼性などを含む）もそのまま保持されています。
Ｂｏｓｃｈ社は、エンジン制御、トランスミッション制御、搭乗者保護、シャーシ・システム、およびその他のアプリケーションといった全ての範囲にわたり同テクノロジーを利用することが予想されます。また、ＳＴがＢｏｓｃｈ社にライセンス供与しているＨＶＣＭＯＳ８高耐圧ＣＭＯＳテクノロジーは、一般的にはセンサ・インタフェースやアナログ処理などのアプリケーションで使用されます。
ＳＴの上級副社長兼車載製品グループのジェネラル・マネージャであるＵｇｏ Ｃａｒｅｎａは次のようにコメントしています。「２０年にわたるＢｏｓｃｈ社とのパートナーシップがこうして延長されることは、当社の最先端テクノロジーに対する信頼を示すものであり、世界で最も先進的な車載システム製造メーカーである同社との共同作業が続くことを楽しみにしています。世界的自動車部品のトップメーカーとして、Ｂｏｓｃｈ社の品質には業界内で非常に高く評価されています。」
ｉＳｕｐｐｌｉ社の調査によると＊、ＳＴは車載アプリケーション専用チップ（ＡＳＩＣ／ＡＳＳＰ、独自のＢＣＤテクノロジーに基づくデバイスを含みます）のサプライヤとして世界最大であり、マイクロチップ全体では３番目に大きな自動車業界向けサプライヤです。また、高度化の進む今日の自動車に必要とされる複雑な電力要件を処理するパワー・マネージメント用チップのプロバイダとしてもトップであり、主要顧客の中に世界の自動車メーカーＯＥＭ上位１０社がすべて含まれています。
車載市場において、コスト・パフォーマンスに関する厳しい要求が半導体業界にとって大きな課題となっています。生産規模の大きさと競争の激しさゆえに、極めて価格意識が強い市場である一方、その動作環境は、周囲温度－４０～＋１５０℃、大きなエネルギー過渡、偶発的なバッテリーの逆接、高レベルの震動など、著しく厳しいものになっています。
本プレスリリースは以下のＵＲＬでもご覧いただけます。
http://www.st-japan.co.jp/data/press/t2170a.html
＊ｉＳｕｐｐｌｉ － ２００６年度半導体市場シェア（２００７年第１四半期発行）
【 ＳＴマイクロエレクトロニクスについて 】
ＳＴマイクロエレクトロニクスは、多種多様な電子機器向けに半導体製品やソリューションを開発・提供する世界的な総合半導体メーカーです。ＳＴは、他社の追随を許さない高度なシリコン技術とシステムノウハウを擁しており、幅広いＩＰ（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌ Ｐｒｏｐｅｒｔｙ）ポートフォリオ、戦略的パートナーシップ、大規模な製造力との組合わせにより、ＳｏＣ（システム－オン－チップ）技術に関し世界的リーダーとしての地位を確立しています。またＳＴの半導体製品は、市場における技術やシステムのコンバージェンス化を促進するために重要な役目を果たしています。ＳＴは、ニューヨーク証券取引所（ＮＹＳＥ：ＳＴＭ）、パリ証券取引所（Ｅｕｒｏｎｅｘｔ Ｐａｒｉｓ）とミラノ証券取引所に上場されています。２００６年の売上は９８．５億ドルで、純利益は７億８２００万ドルでした。
さらに詳しい情報はＳＴのホームページをご覧ください。
ＳＴ日本法人：http://www.st-japan.co.jp
ＳＴグループ（英語）：http://www.st.com
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Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅグループ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ製品
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